如何将电阻器焊接到pcb板上衔接印刷pcb用于简化电路制造过程。典型的印刷pcb具有用于放置电气或电子部件的预钻孔，并且具有印刷在pcb上的集成连接引线。然而，在pcb上构造的电气或电子电路要求将诸如电阻器的器件焊接到pcb上。否则，如果pcb意外碰撞或摇晃，组件可能会松动。说明1将电阻器引线插入预先钻好的pcb孔中。打开烙铁，等待熨斗预热（至少一分钟）。2擦拭湿海绵上的烙铁头。在烙铁头上涂抹少量（约1/4英寸）焊料进行涂层，然后擦拭烙铁头以去除多余的焊锡。3将烙铁放在电阻器和pcb孔之间的电气接头上约15至30秒。快速将焊料涂在电气接头上–一小块焊料应熔化在接头上。将烙铁头放在焊接接头上，用尖头擦去多余的焊料。确保焊接的接头有光泽和平坦（而不是暗淡和块状）。4擦拭湿海绵上的烙铁头。对另一个电阻引线连接重复步骤3。完成后，擦拭湿海绵上的烙铁头，去除多余的焊料，然后关闭烙铁。基板的影响基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。(1)介质层材料。介质层材料对填孔有影响。与玻纤增强材料相比，非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是，孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下，电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层(seedlayer)的附着力，而非填孔工艺本身。事实上，在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。(2)厚径比。目前针对不同形状，不同尺寸孔的填孔技术，不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大。相对来讲，DC系统在商业上应用更多。在生产中，孔的尺寸范围将更窄，一般直径80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚径比不超过1：1。(3)化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均，其填孔效果较差。通常，建议化学铜厚度gt;0．3pm时进行填孔。另外，化学铜的氧化对填孔效果也有影响。Win8效应逐步发酵台pcb厂角力大陆中西部扩产时序迈入2013年，市场普遍期待2013年因Win8增加触控、变形外观发展，及潜在企业换机潮下，PC/NB产业景气可望转趋正向，这个利多也让专攻笔记型计算机脑、薄膜晶体管液晶显示器的印刷电路板台厂深入大陆华中包括四川、湖北等地竞相扩产。pcb业界指出，近期整体pcb市况虽未大举复苏，但预期Win8在2013年效应可望逐步发酵，也NB用pcb台厂角力更箭在弦上，为因应后续产能，各将战线拉到大陆大西部、华中地区，明年营运可望告别阴霾。)