当需要在封闭容器上焊接工件，而芯棒又无法伸入容器时，可以用Zn、Pb、A1或其他较被焊金属熔点低的金属填满整个容器后进行焊接(图3f)。当容器壁厚较大时，也可以用砂子或石蜡等不导电材料作为填料。焊接应采用强条件，以免长时间加热使低熔点金属或石蜡熔化，导致电极压塌工件。点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。双面点焊时，电极由工件的两侧向焊接处馈电。典型的双面点焊方式如图1所示。图中1a是常用的方式。这时，工件的两侧均有电极压痕。图中1b表示用大接触面积的导电板做下电极，这样可以消除或减轻下面工作的压痕，常用于装饰性面板的点焊。低碳钢的w(C)低于0.25％。其电阻率适中，需要的焊机功率不大；塑性温度区宽，易于获得所需的塑性变形而不必使用很大的电极压力；碳与微量元素含量低，无高熔点氧化物，一般不产生淬火***或夹杂物；结晶温度区间窄、高温强度低、热膨胀系数小，因而开裂倾向个。这类钢具有良好的焊接性，其焊接电流、电极压力和通电时间等工艺参数具有较大的调节范围。有镀层的钢板，除了少数例外，一般不用特殊清理就可以进行焊接。镀铅钢板则需要用钢丝刷或化学腐蚀清理。带有磷酸盐涂层的钢板，其表面电阻会高到在低电极压力下，焊接电流无法通过的程度，只有采用较高的压力才能进行焊接。铜合金与铝合金相比，电阻率稍高而导热性稍差，所以点焊并无太大困难。厚度小于1.5mm的铜合金，尤其是低电导率的铜合金在生产中用得***广泛。纯铜电导率极高，点焊比较困难。通常需要在电极与工件间加垫片，或使用在电极端头嵌入钨的复合电极以减少向电极的散热。钨棒直径通常为3~4mm。铜和高电导率的铜合、金因电极粘附严重，很少采用点焊，即使用复合电极，也只限于点焊薄铜板。)