关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区别)，许多客户和规划工程师在体系上下单时常常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?如今PCB线路板小编说先说下此疑问点，阐明如下：常常碰到这么的疑问，规划严峻不规范，根本就分不清那是pad，那是via的用法，有时分导电孔用pad的特点处理，有时分插键孔又用via特点来处理，VIA特点及PAD特点规划紊乱，致使过错加工，这也是常常呈现投诉的疑问之一，而关于电路板生产工厂，在处理CAM材料时，一些处理菲林工程师，由于客户规划文件的不规范，而一差二错，帮客户修正文件，把不规范的规划做对，凭着自己的经历来处理工程材料，这么就致使且助长了客户的规划不规范。要用线路板就得找一个比较好的线路板厂家，因为做为电子产品线路板是比较重要的载体，高质量的线路板才能在电路板***T贴片焊接中顺利完成焊接，举个很简单的例子，同一个产品用不同的线路板厂家生产，在贴片的时候好的线路板厂家生产出来的线路板就会上锡饱满，不会掉铜，不会翘板，但是质量差的线路板厂家生产的线路板就会出现上锡不良，连锡，铜皮掉等，当然这些原因也可能是***T贴片的问题，但是如果你线路板做的好，铜皮均匀，沉金与喷锡平整，板材用有水印的，你说贴片中就算是新手他也找不到线路板的毛病了，只能从贴片方便分析问题了，这就是我公司能给客人的保证1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。基本知识及制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。***市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。一．HDI定义HDI：highDensityinterconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。盲孔：Blindvia的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buriedvia的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC，LDPE，FR41)RCC:Resincoatedcopper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度gt;4mil时使用）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度lt;=4mil时使用。使用PP时一般采用1080，尽量不要使用到2116的PP2.铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3OZ。三．镭射成孔:CO2及YAGUV激光成孔镭射成孔的原理：镭射光是当“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Tran***ission）等三种现象，中批量***T加工，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与光化裂蚀两种不同的反应。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且铜箔吸收率比较高，可以除去铜箔，可烧至4mil以下的微盲孔，与CO2激光成孔在孔底会残留树脂相比其孔底基本不会残留有树脂，但却容易伤孔底的铜箔，单个脉冲的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波长：355的，波长相当短，可以加工很小的孔，可以被树脂和铜同时吸）不需要专门的开窗工艺2.CO2激光成孔：采用红外线的CO2镭射机，CO2不能被铜吸收，但能吸收树脂和玻璃纤维，一般4~6mil的微盲孔。其成孔方式如下：A.开铜窗法ConformalMask是在内层Core板上先压RCC然后开铜窗，再以镭射光烧除窗内的基材即可完成微盲孔。详情是先做FR-4的内层核心板，使其两面具有已黑化的线路与靶标（TargetPad），然后再压合，接着根据蚀铜窗菲林去除盲孔位置对应铜皮再利用CO2镭射光烧掉窗内的树脂，即可挖空到底垫而成微盲孔。（铜窗与盲孔大小一致）此法原为“日立制作所”的专利，一般业者若要出货到日本市场时，可能要小心***问题。B.开大铜窗法LargeConformalmask所谓“开大窗法”是将铜窗扩大到比盲孔单边大1mil左右。一般若孔径为6mil时，其大窗口可开到8mil。我司采用此方法作业。四．镭射钻孔盲埋孔作业流程以121作例讲解（下图为其图示）制作流程：开料----开大铜窗----钻L2~L3埋孔-----除胶渣------电镀埋孔------树脂塞孔-----内层图形-----压合------L1-2amp;L4-3层LargeWindows（铜窗比盲孔孔径单边大1mil）（蚀刻）-------L1-2amp;L4-3层镭射钻盲孔-------除胶渣两次-------电镀盲孔（脉冲电镀）------树脂塞孔-------磨板减铜------机械钻通孔-----正常流程242流程开料→L3~6层图形→压合→开大铜窗→L23amp;L76层Laser埋孔→L26机械钻孔→除胶渣→电镀埋孔→树脂塞孔-----L2，L7层图形→压合→开大铜窗→L12amp;L87层Laser→除胶渣-----电镀盲孔-----树脂塞孔----磨板减铜----机械钻孔----正常流程中批量***T加工量大从优“本信息长期有效”由深圳市优路通科技有限公司提供。“PCB打样,PCB快板,线路板生产,电路板生产,双面板生产”就选深圳市优路通科技有限公司（），公司位于：广东省深圳市宝安区沙井镇盈致工业区1栋，多年来，优路通坚持为客户提供好的服务，联系人：刘可超。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。优路通期待成为您的长期合作伙伴！)