大陆pcb厂杀价抢求生柏承昆山厂将巩固高阶HDI客户虽然外资券商高度看好中国大陆品牌智能型手机的市场崛起，并且点名大立光(3008)、台积电(2330)及pcb的HDI手机板厂可望受惠，健鼎科技(3044)主管指出，从大陆的山寨手机崛起之后，健鼎一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单，未曾间断过。不过，柏承科技(6141)主管则指出，目前遭遇大陆pcb厂杀价竞争的压力极大，目前柏承昆山厂主要力求巩固海外高阶HDI客户为主。在大陆手机山寨机兴起的年代，包括健鼎科技及柏承科技均以承接山寨手机pcb引起市场瞩目；不过，柏承科技主管说，目前的大陆中阶智能手机产品多数采用来自联发科(2454)的解决方案，但就联发科的此一解决方案，采用的pcb制程以HDI的一、二阶的中低阶制程即可达成，而大陆当地兴起的pcb厂目前对于HDI的一、二阶的中低阶制程已能上手，并以此一制程能力大量杀价取得品牌手机厂的pcb订单。柏承科技主管表示，今年以来pcb市场明显多层板市场不振，而HDI板市场杀价抢单又凶，目前以柏承在江苏昆山厂的25万呎HDI产能而言，没有再大幅扩产的打算，同时，主要力求巩固海外HDI的三、四阶高阶制程客户为主。而健鼎科技一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单，未曾间断过；不过，依目前的健鼎科技营收来看，健鼎科技主管表示，大陆市场的当地品牌手机板占健鼎科技的营收比重仍不及10%，此一业务量对于健鼎科技的整体营运比重仍低，影响也不大。pcbpcb电镀中4种特殊的电镀办法pcbpcb厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。卷轮连动式选择镀电子元器件的引脚和插针，例如衔接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来取得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀办法能够采用手工方式，也能够采用自动方式，单独的对每一个插针停止选择镀十分昂贵，故必需采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端停止冲切，采用化学或机械的办法停止清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等停止连续电镀。在选择镀这一电镀办法，首先在金属铜箔板不需求电镀的局部覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔局部停止电镀。基板的影响基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。(1)介质层材料。介质层材料对填孔有影响。与玻纤增强材料相比，非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是，孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下，电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层(seedlayer)的附着力，而非填孔工艺本身。事实上，在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。(2)厚径比。目前针对不同形状，不同尺寸孔的填孔技术，不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大。相对来讲，DC系统在商业上应用更多。在生产中，孔的尺寸范围将更窄，一般直径80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚径比不超过1：1。(3)化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均，其填孔效果较差。通常，建议化学铜厚度gt;0．3pm时进行填孔。另外，化学铜的氧化对填孔效果也有影响。)