软性pcb分类，主要分为四类软性pcb通常根据导体的层数和结构进行如下分类：1.单面软性pcb单面软性pcb，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。2.双面软性pcb双面软性pcb，有两层导体。这类双面软性pcb的应用和优点与单面软性pcb相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a无金属化孔、无覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性pcb较少应用。3.多层软性pcb软性多层pcb如刚性多层pcb那样，采用多层层压技术，可制成多层软性pcb。简单的多层软性pcb是在单面pcb两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性pcb。这种三层软性pcb在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。常用的多层软性pcb结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。4.刚性-软性多层pcb该类型通常是在一块或二块刚性pcb上，包含有构成整体所必不可少的软性pcb。软性pcb层被层压在刚性多层pcb内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。刚性－软性多层pcb也可把许多单面或双面软性pcb的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类pcb越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。pcb板是什么材料做的一般pcb用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中***常见的是覆铜板。覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于pcb多层板生产时，也叫芯板（CORE）。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板,下面就介绍下几种，覆铜板常用的有以下几种:FR-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2──酚醛棉纸FR-3──棉纸（Cottonpaper）、环氧树脂FR-4──玻璃布（Wovenglass）、环氧树脂FR-5──玻璃布、环氧树脂FR-6──毛面玻璃、聚酯G-10──玻璃布、环氧树脂CEM-1──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3──玻璃布、环氧树脂CEM-4──玻璃布、环氧树脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮化铝SIC──碳化硅pcb装配服务中的定制是否已成为获得优先电子设计和制造解决方案的新方法？随着新概念和特征的多次发现和创新，所有主导市场的产品和流程都采用了定制。从计算机，汽车，飞机，机器人，电信，制药，国防，马车车轮到电子家用电器，已经出现了定制化的概念。不同版本的建模，重塑，升级，重新加工，改变和控制有助于提供突出的优势来粘贴和满足客户的确切需求。完整的定制方法在电子领域具有很高的适用性。kingsunpcb是电子解决方案的供应商之一，提供pcb制造的好定制和来自不同行业的客户的pcb原型设计要求，具有根据项目规范开发定制功能设计的标准化流程。制造高产量和许多新产品或小批量定制高度定制的pcb之间存在矛盾。前景的动态性以及pcb的性质取决于空间占用，备件和机械化到pcb中的附件。kingsunpcb在其产品和pcb组装过程中采用定制，通过其制造的蛮好布局为原型提供整体解决方案。从小型更新到新产品发布，它采用独特的方式将***技术与紧凑的定制工具结合使用，以实现大规模定制和原型设计需求。因此，随着研究的不断发展，许多pcb布局和采用蛮好技术的原型在每隔一天需求增加时就变得非常流行。要了解高度定制的pcb装配服务。)