中雷pcb加速出货-OSPpcb快速打样-徐州pcb
关于pcb包地的一些问题信号线两边的地包还是不包是个问题。在平时做设计的时候经常看到有人纠结于包地问题。可能受到板子大小的限制,又听说包地能让屏蔽信号更好,于是在重要的时钟pcb线差分信号两边都尽量画上两条细细的地线。实际上这种做法反而增加了对附近信号的干扰。包地主要的作用是为了减小串扰。那么除了包地以外还有什么方法能减小串扰呢?增加信号间距还有让信号和参考平面紧耦合。如果是多层板,减小参考平面和信号层的距离,可以更好的控制阻抗的同时能够让信号与参考平面紧耦合,减少信号对附近信号的干扰。在通过增加信号线间距就能很好的减小串扰,这时候对信号包地的作用就不明显了。尤其是空间比较小的情况下,加一根细细的地线,相当于在两根信号线之间又增加了一根信号线,起到了一个桥的作用,把信号的干扰又传导到下一根信号。去掉这跟地线减小串扰的效果应该会更好。有人说,不光要加地线包地还要在地线上多打地孔。当然,这样的效果会比较好。但是既然能打地孔说明包地线宽小也要有十几个mil了,再加上线间距,原有两根信号线间距都足够满足4W了,这样串扰本身就很小了,去换地信号也不会增加多少串扰。如果是两层板,没有参考平面,那么重要信号的包地就很重要。包地线的宽度要尽量宽,好在信号宽度的两倍以上。同时多打过孔,过孔间距小于信号线上信号波长1/5。在一些非高频的单片机布线中,晶振、串口、重要的信号线、中断信号等进行包地处理。pcb板材有铅无铅工艺的差别时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低:生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材,建滔以及国纪料TG值为130.油墨也属太阳2000系列油墨好。当然精密度的pcb板子主要是靠各个工厂的生产机器来决定。还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别,那么下面我们先来了解下什么是喷锡:线路板表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡,喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别:1)从pcb有铅无铅表面字意看,那就是一个是环保的,一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对人体还是有伤害害的,无铅就没有伤害。2)但是从外表颜色看的话:也是可以分辨下的,有铅喷锡处理的焊盘显亮些,无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好,性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。3)在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话,那么喷锡锡炉温度需要控制在二百四十五度到二百六十度,过波峰温度就需要控制在二百五十度,回流温度在二百四十五到二百五十五度。那无铅的话熔点二百一十八度左右的话,那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度,过波峰温度就需要控制在二百六十度,回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢,在对比无铅锡线情况下要好用,而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高,焊接点会牢固很多。告诉你们pcb10大术语千里之行,始于足下。初学者在学习pcb设计时,千万不能浮躁,扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名厉害的pcb工程师,一些行业术语你必须要知道。1、pcb印制pcbpcb称为印制pcb,又称印刷pcb,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”pcb。2、SMT表面组装技术SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里蛮流行的一种技术和工艺。3、pcbApcbA,也就是说pcb空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称pcbA.这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是pcbA,加了“”,这被称之习惯用语。4、FPC软板FPC软板是一种简单结构的柔性pcb,主要用于和其他pcb的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。5、HDI高密度互联HDI是高密度互连的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的pcb。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。6、PTHPTH金属化孔,所以与之相连的层是导通的;有电气连接。与之相对的是NPTH(NonPlatingThroughHole)非金属化孔,是指孔内侧没有铜;电气隔断。7、焊盘焊盘图形简称焊盘位于印制pcb的元件安装面,作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。8、封装封装在印制pcb上按元器件实际尺寸(投影)和引脚规格等做出的,由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。9、通孔通孔用于连接印制pcb面层与底层的电镀通路,于插装元件之用。10、DRCDRC设计规则检查:一个检查设计是否包含错误的程序,当pcbLayout完成后可以利用DRC检查遗漏和错误,比如:走线短路,走线太细,或者钻孔太小。)
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