pcb为什么要用高TG板材高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要pcb基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。pcb基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的pcb基板材料。检测pcb时的九大注意事项pcb的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测pcb的时候，我们应注意下面的9个小常识。1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测pcb严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。2、检测pcb要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，要把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。3、检测pcb前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。4、测试pcb不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，要在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。5、检测pcb测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。6、检测pcb要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。7、检测pcb引线要合理如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。8、检测pcb要保证焊接质量焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，要用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。9、检测pcb不要轻易断定集成电路的损坏不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。什么是pcb的测试点pcb上的零件复杂多样，这些零件都符合规格吗？都可以进行焊接吗？如果不符合工艺要求，则不可以贸然制造，否则不可以使用。那么，在制造之前***行测试，则显得尤为重要，这里便需要pcb测试点。所谓pcb测试点，就是用来测试pcb上的零器件是否符合规格和焊性的。测量pcb，一般使用ICT，即自动化测试机，它使用针床接触板子上所有需要被量测的零件线路以进行测试。测试机的速度总体上很快，但探针接触到零件或焊脚时，可能会将其压坏，这样一来，没有问题的器件反而变得有问题了。为解决这个问题，便出现了“测试点”，在零件的两端额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊(mask)，可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件，这样就无需担心零件被***了。了解了测试点的重要性，那么制作测试点的时候，有哪些工艺要求呢？金百泽跟大家分享一下：1.用于焊接零器件的焊盘不可兼作检测点，须另外设计专用的测试焊盘。焊盘处于pcb的同一侧面，如此便于检测，也降低相应的费用。2.测试点选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属，以保证可靠接地，延长探针使用寿命。3.测试点距离pcb边缘需大于5mm；需放置在元件周围1mm以外，避免探针和元件撞击；需放置在***孔环状周围3.2mm以外。4.测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距要在2.54mm以上，但不要小于1.27mm。5.测试点应均匀分布在pcb上，减少探针压应力集中；pcb上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或故障点查询。)