pcbpcb电镀中特殊的电镀办法pcbpcb厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。通孔电镀有多种办法能够在基板钻孔的孔壁上树立一层符合请求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用消费过程需求多个中间贮槽，每个贮槽都有其本身的控制和养护请求。通孔电镀是钻孔制造过程的后续必要制造过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂凝结，凝结的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞四周，涂敷在铜箔中新暴显露的孔壁上，事实上这对后续的电镀外表是***的。凝结的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它关于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需求开发一类相似去污渍和回蚀化学作用的技术。更合适印制pcb原型制造的一种办法是运用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上构成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不用运用多个化学处置过程，仅需一个应用步骤，随后停止热固化，就能够在一切的孔壁内侧构成连续的覆膜，它不需求进一步处置就能够直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很激烈的粘着性，能够毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消弭了回蚀这一步骤。什么是pcb的测试点pcb上的零件复杂多样，这些零件都符合规格吗？都可以进行焊接吗？如果不符合工艺要求，则不可以贸然制造，否则不可以使用。那么，在制造之前***行测试，则显得尤为重要，这里便需要pcb测试点。所谓pcb测试点，就是用来测试pcb上的零器件是否符合规格和焊性的。测量pcb，一般使用ICT，即自动化测试机，它使用针床接触板子上所有需要被量测的零件线路以进行测试。测试机的速度总体上很快，但探针接触到零件或焊脚时，可能会将其压坏，这样一来，没有问题的器件反而变得有问题了。为解决这个问题，便出现了“测试点”，在零件的两端额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊(mask)，可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件，这样就无需担心零件被***了。了解了测试点的重要性，那么制作测试点的时候，有哪些工艺要求呢？金百泽跟大家分享一下：1.用于焊接零器件的焊盘不可兼作检测点，须另外设计专用的测试焊盘。焊盘处于pcb的同一侧面，如此便于检测，也降低相应的费用。2.测试点选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属，以保证可靠接地，延长探针使用寿命。3.测试点距离pcb边缘需大于5mm；需放置在元件周围1mm以外，避免探针和元件撞击；需放置在***孔环状周围3.2mm以外。4.测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距要在2.54mm以上，但不要小于1.27mm。5.测试点应均匀分布在pcb上，减少探针压应力集中；pcb上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或故障点查询。如何防止pcb板子过回焊炉发生板弯及板翘在pcb板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止pcb板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：1.降低温度对pcb板子应力的影响既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他***发生，比如说焊锡短路。2.采用高Tg的板材Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。3.增加pcb的厚度许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点免为所难，建议如果没有轻薄的要求，板子良好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。4.减少pcb的尺寸与减少拼板的数量既然大部分的回焊炉都采用链条来带动pcb前进，尺寸越大的pcb会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把pcb的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低pcb本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到没有的凹陷变形量。5.使用过炉托盘治具如果上述方法都很难作到，***后就是使用过炉托盘(reflowcarrier/template)来降低变形量了，过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住pcb等到pcb的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住园来的尺寸。如果单层的托盘还无法降低pcb的变形量，就必须再加一层盖子，把pcb用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低pcb过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，而且还得加人工来置放与回收托盘。6.改用Router替代V-Cut的分板使用既然V-Cut会***pcb间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。)