如何将电阻器焊接到pcb板上衔接印刷pcb用于简化电路制造过程。典型的印刷pcb具有用于放置电气或电子部件的预钻孔，并且具有印刷在pcb上的集成连接引线。然而，在pcb上构造的电气或电子电路要求将诸如电阻器的器件焊接到pcb上。否则，如果pcb意外碰撞或摇晃，组件可能会松动。说明1将电阻器引线插入预先钻好的pcb孔中。打开烙铁，等待熨斗预热（至少一分钟）。2擦拭湿海绵上的烙铁头。在烙铁头上涂抹少量（约1/4英寸）焊料进行涂层，然后擦拭烙铁头以去除多余的焊锡。3将烙铁放在电阻器和pcb孔之间的电气接头上约15至30秒。快速将焊料涂在电气接头上–一小块焊料应熔化在接头上。将烙铁头放在焊接接头上，用尖头擦去多余的焊料。确保焊接的接头有光泽和平坦（而不是暗淡和块状）。4擦拭湿海绵上的烙铁头。对另一个电阻引线连接重复步骤3。完成后，擦拭湿海绵上的烙铁头，去除多余的焊料，然后关闭烙铁。检测pcb时的九大注意事项pcb的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测pcb的时候，我们应注意下面的9个小常识。1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测pcb严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。2、检测pcb要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，要把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。3、检测pcb前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。4、测试pcb不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，要在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。5、检测pcb测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。6、检测pcb要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。7、检测pcb引线要合理如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。8、检测pcb要保证焊接质量焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，要用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。9、检测pcb不要轻易断定集成电路的损坏不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。如何防止pcb板子过回焊炉发生板弯及板翘在pcb板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止pcb板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：1.降低温度对pcb板子应力的影响既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他***发生，比如说焊锡短路。2.采用高Tg的板材Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。3.增加pcb的厚度许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点免为所难，建议如果没有轻薄的要求，板子良好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。4.减少pcb的尺寸与减少拼板的数量既然大部分的回焊炉都采用链条来带动pcb前进，尺寸越大的pcb会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把pcb的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低pcb本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到没有的凹陷变形量。5.使用过炉托盘治具如果上述方法都很难作到，***后就是使用过炉托盘(reflowcarrier/template)来降低变形量了，过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住pcb等到pcb的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住园来的尺寸。如果单层的托盘还无法降低pcb的变形量，就必须再加一层盖子，把pcb用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低pcb过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，而且还得加人工来置放与回收托盘。6.改用Router替代V-Cut的分板使用既然V-Cut会***pcb间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。)