大陆pcb厂杀价抢求生柏承昆山厂将巩固高阶HDI客户虽然外资券商高度看好中国大陆品牌智能型手机的市场崛起，并且点名大立光(3008)、台积电(2330)及pcb的HDI手机板厂可望受惠，健鼎科技(3044)主管指出，从大陆的山寨手机崛起之后，健鼎一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单，未曾间断过。不过，柏承科技(6141)主管则指出，目前遭遇大陆pcb厂杀价竞争的压力极大，目前柏承昆山厂主要力求巩固海外高阶HDI客户为主。在大陆手机山寨机兴起的年代，包括健鼎科技及柏承科技均以承接山寨手机pcb引起市场瞩目；不过，柏承科技主管说，目前的大陆中阶智能手机产品多数采用来自联发科(2454)的解决方案，但就联发科的此一解决方案，采用的pcb制程以HDI的一、二阶的中低阶制程即可达成，而大陆当地兴起的pcb厂目前对于HDI的一、二阶的中低阶制程已能上手，并以此一制程能力大量杀价取得品牌手机厂的pcb订单。柏承科技主管表示，今年以来pcb市场明显多层板市场不振，而HDI板市场杀价抢单又凶，目前以柏承在江苏昆山厂的25万呎HDI产能而言，没有再大幅扩产的打算，同时，主要力求巩固海外HDI的三、四阶高阶制程客户为主。而健鼎科技一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单，未曾间断过；不过，依目前的健鼎科技营收来看，健鼎科技主管表示，大陆市场的当地品牌手机板占健鼎科技的营收比重仍不及10%，此一业务量对于健鼎科技的整体营运比重仍低，影响也不大。影响pcb电镀填孔工艺的几个基本因素***电镀pcb产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重大的产业，占有独特地位，电镀pcb的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。电镀填孔有以下几方面的优点：(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via．on．Pad)；(2)改善电气性能，有助于高频设计；(3)有助于散热；(4)塞孔和电气互连一步完成；(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。关于pcb包地的一些问题信号线两边的地包还是不包是个问题。在平时做设计的时候经常看到有人纠结于包地问题。可能受到板子大小的限制，又听说包地能让屏蔽信号更好，于是在重要的时钟pcb线差分信号两边都尽量画上两条细细的地线。实际上这种做法反而增加了对附近信号的干扰。包地主要的作用是为了减小串扰。那么除了包地以外还有什么方法能减小串扰呢？增加信号间距还有让信号和参考平面紧耦合。如果是多层板，减小参考平面和信号层的距离，可以更好的控制阻抗的同时能够让信号与参考平面紧耦合，减少信号对附近信号的干扰。在通过增加信号线间距就能很好的减小串扰，这时候对信号包地的作用就不明显了。尤其是空间比较小的情况下，加一根细细的地线，相当于在两根信号线之间又增加了一根信号线，起到了一个桥的作用，把信号的干扰又传导到下一根信号。去掉这跟地线减小串扰的效果应该会更好。有人说，不光要加地线包地还要在地线上多打地孔。当然，这样的效果会比较好。但是既然能打地孔说明包地线宽小也要有十几个mil了，再加上线间距，原有两根信号线间距都足够满足4W了，这样串扰本身就很小了，去换地信号也不会增加多少串扰。如果是两层板，没有参考平面，那么重要信号的包地就很重要。包地线的宽度要尽量宽，好在信号宽度的两倍以上。同时多打过孔，过孔间距小于信号线上信号波长1/5。在一些非高频的单片机布线中，晶振、串口、重要的信号线、中断信号等进行包地处理。)