pcb的铺铜问题所谓覆铜，就是将pcb上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。铺铜的意义：1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；2)降低压降，提高电源效率；3)与地线相连，还可以减小环路面积。4)也出于让pcb焊接时尽可能不变形的目的，大部分pcb生产厂家也会要求pcb设计者在pcb的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。不过敷铜如果处理的不当，那将得不赏失在一块多层pcb上，如果工程师把pcb的周围敷上了一圈铜。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔。在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。pcb的应用pcb(印刷pcb)在应用范围上非常广泛，可应用几乎所有电子设备当中，小到用于手机、电脑鼠标里，大到应用汽车、火箭上。但主要分为在以下几个范围里应用：1、计算机与周边产品：显示器、主机、服务器、鼠标等；2、通讯产品：手机，家用座机、等；3、消费电子产品：冰箱、微波炉、空调等；4、工业用产品：冲床机、电机等；5、基它：军事、火箭等。中国持续高速发展的电子通讯生产已生产成为中国印制电路持续高速发展的重要保障。中国印制电路行业近十年来持续保持年增长20%以上的速度。不仅产量产值将成为仅次于日本的世界第二大pcb生产国，而且产品档次也在不断提升，由中低档向中好发展。高多层板HDI板和柔性pcb都在迅速的发展。中国企业在国际竞争中要努力提高，其中十分重要的一点就是要更及时介绍世界电子电路的现状及发展，尤其要更系统介绍现代印制电路，包括覆铜箔板等原辅材料和专用设备的新工艺、技术、材料、设备的动向和趋势，以使企业能更快了解、跟上世界潮流。技术解析什么是pcb挠性pcb？?挠性pcb又称为柔性印制pcb，或称软性印制pcb、软板。根据IPC的定义，挠性印制pcb，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。挠性pcb是pcb的一类重要品种。它的特点具体有:(1)挠性pcb体积小，重量轻。(2)挠性pcb可移动、弯曲、扭转。(3)挠性pcb具有优良的电性能、介电性能及耐热性。(4)挠性pcb具有跟高的装配可靠性和装配操作性。(5)挠性pcb可进行三位连接安装。(6)挠性pcb有利于热扩散。(7)低成本。(8)加工的连续性。挠性pcb具有产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化,薄型化,高可靠方向发展的需要.具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折迭,可立体配线,依照空间布局要求任意安排,改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化。挠性pcb具有优良的电性能,耐高温,耐燃.化学变化稳定,安定性好,可信赖度高.具有更高的装配可靠性,为电路设计提供了方便,并能大幅度降低装配工作量,而且容易保证电路的性能,使整机成本降低.通过使用增强材料的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性.软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。)