大陆pcb厂杀价抢求生柏承昆山厂将巩固高阶HDI客户虽然外资券商高度看好中国大陆品牌智能型手机的市场崛起，并且点名大立光(3008)、台积电(2330)及pcb的HDI手机板厂可望受惠，健鼎科技(3044)主管指出，从大陆的山寨手机崛起之后，健鼎一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单，未曾间断过。不过，柏承科技(6141)主管则指出，目前遭遇大陆pcb厂杀价竞争的压力极大，目前柏承昆山厂主要力求巩固海外高阶HDI客户为主。在大陆手机山寨机兴起的年代，包括健鼎科技及柏承科技均以承接山寨手机pcb引起市场瞩目；不过，柏承科技主管说，目前的大陆中阶智能手机产品多数采用来自联发科(2454)的解决方案，但就联发科的此一解决方案，采用的pcb制程以HDI的一、二阶的中低阶制程即可达成，而大陆当地兴起的pcb厂目前对于HDI的一、二阶的中低阶制程已能上手，并以此一制程能力大量杀价取得品牌手机厂的pcb订单。柏承科技主管表示，今年以来pcb市场明显多层板市场不振，而HDI板市场杀价抢单又凶，目前以柏承在江苏昆山厂的25万呎HDI产能而言，没有再大幅扩产的打算，同时，主要力求巩固海外HDI的三、四阶高阶制程客户为主。而健鼎科技一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单，未曾间断过；不过，依目前的健鼎科技营收来看，健鼎科技主管表示，大陆市场的当地品牌手机板占健鼎科技的营收比重仍不及10%，此一业务量对于健鼎科技的整体营运比重仍低，影响也不大。增层法多层板与非机钻式导孔早期多层板之层间互连与零件脚插装，皆依靠全通式的镀通孔(PTH)去执行。彼时组装不密，布线不多，故问题也不大。然因电子产品功能提升与零件增加，乃由早先的通孔插装改为节省板面的表面黏装。1980年后***T开始渐入量产，使得pcb在小孔细线上成为重要的课题，然而这种采用锡膏与波焊的双面黏装做法，仍受到零件不断复杂化与引脚增多，以及“芯片级封装”(CSP)极端轻薄短小的多层板压力下，积极因应的pcb业界又于1990年起推出“非机械钻孔”式的盲孔埋孔甚至通孔，与板外逐次增加层面的“增层法”(BuildUpProcess工研院工材所译为“积层式”多层板)在微薄化方面再次出现革命性的进步。本文即针对该非传统钻孔的各种专密制程加以概述，并专对电浆咬孔与雷射烧孔等两种商用制程做较详细的介绍。告诉你们pcb10大术语千里之行，始于足下。初学者在学习pcb设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名厉害的pcb工程师，一些行业术语你必须要知道。1、pcb印制pcbpcb称为印制pcb，又称印刷pcb，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”pcb。2、***T表面组装技术***T是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里蛮流行的一种技术和工艺。3、pcbApcbA，也就是说pcb空板经过***T上件，再经过DIP插件的整个制程，简称pcbA.这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是pcbA，加了“”，这被称之习惯用语。4、FPC软板FPC软板是一种简单结构的柔性pcb，主要用于和其他pcb的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。5、HDI高密度互联HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的pcb。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。6、PTHPTH金属化孔，所以与之相连的层是导通的；有电气连接。与之相对的是NPTH(NonPlatingThroughHole)非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断。7、焊盘焊盘图形简称焊盘位于印制pcb的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。8、封装封装在印制pcb上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。9、通孔通孔用于连接印制pcb面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。10、DRCDRC设计规则检查：一个检查设计是否包含错误的程序，当pcbLayout完成后可以利用DRC检查遗漏和错误，比如：走线短路，走线太细，或者钻孔太小。)