pcb板焊盘不容易上锡的原因大家都知道pcb板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下pcb焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到0。原因一是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。原因二是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。原因三是：储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板长期保存原因四是：助焊剂的问题。①活性不够，未能完全去除pcb焊盘或***D焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；原因五是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理原因是六：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。以上就是给大家介绍的pcb板焊盘不容易上锡的原因汇总。pcb的应用pcb(印刷pcb)在应用范围上非常广泛，可应用几乎所有电子设备当中，小到用于手机、电脑鼠标里，大到应用汽车、火箭上。但主要分为在以下几个范围里应用：1、计算机与周边产品：显示器、主机、服务器、鼠标等；2、通讯产品：手机，家用座机、等；3、消费电子产品：冰箱、微波炉、空调等；4、工业用产品：冲床机、电机等；5、基它：军事、火箭等。中国持续高速发展的电子通讯生产已生产成为中国印制电路持续高速发展的重要保障。中国印制电路行业近十年来持续保持年增长20%以上的速度。不仅产量产值将成为仅次于日本的世界第二大pcb生产国，而且产品档次也在不断提升，由中低档向中好发展。高多层板HDI板和柔性pcb都在迅速的发展。中国企业在国际竞争中要努力提高，其中十分重要的一点就是要更及时介绍世界电子电路的现状及发展，尤其要更系统介绍现代印制电路，包括覆铜箔板等原辅材料和专用设备的新工艺、技术、材料、设备的动向和趋势，以使企业能更快了解、跟上世界潮流。大陆pcb厂杀价抢求生柏承昆山厂将巩固高阶HDI客户虽然外资券商高度看好中国大陆品牌智能型手机的市场崛起，并且点名大立光(3008)、台积电(2330)及pcb的HDI手机板厂可望受惠，健鼎科技(3044)主管指出，从大陆的山寨手机崛起之后，健鼎一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单，未曾间断过。不过，柏承科技(6141)主管则指出，目前遭遇大陆pcb厂杀价竞争的压力极大，目前柏承昆山厂主要力求巩固海外高阶HDI客户为主。在大陆手机山寨机兴起的年代，包括健鼎科技及柏承科技均以承接山寨手机pcb引起市场瞩目；不过，柏承科技主管说，目前的大陆中阶智能手机产品多数采用来自联发科(2454)的解决方案，但就联发科的此一解决方案，采用的pcb制程以HDI的一、二阶的中低阶制程即可达成，而大陆当地兴起的pcb厂目前对于HDI的一、二阶的中低阶制程已能上手，并以此一制程能力大量杀价取得品牌手机厂的pcb订单。柏承科技主管表示，今年以来pcb市场明显多层板市场不振，而HDI板市场杀价抢单又凶，目前以柏承在江苏昆山厂的25万呎HDI产能而言，没有再大幅扩产的打算，同时，主要力求巩固海外HDI的三、四阶高阶制程客户为主。而健鼎科技一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单，未曾间断过；不过，依目前的健鼎科技营收来看，健鼎科技主管表示，大陆市场的当地品牌手机板占健鼎科技的营收比重仍不及10%，此一业务量对于健鼎科技的整体营运比重仍低，影响也不大。)