做贴片封装的pcb，自己的一些经验教训由于需要将两路原始信号进行放大、对幅度作微调，并且滤除高频干扰，选择使用7660OP07搭建一个两通道的二阶有源滤波器。器件性能在这里不是***.器件布局应该注意：一：pcb源应该作去耦和滤波的处理。在VCC和GND之间并联电容。需要注意的是，由于实际中的电容元件有等效串联电阻，如果对性能要求比较高的话，应该采取多种电容并联的方式，增加电容量，减少串联等效电阻，不同种类的电容器，频率特性不一样，通过并联之后，可以获得良好的频率特性。二：在芯片的电源管脚处，添加电容器。尽量距离管脚近，或者使用过孔，将电容放在引脚位置板子的背面，因为电容滤波效果是具有半径范围的，如果距离大于这一范围，则又将会在电容到芯片的这一段导线上引入新的干扰。三：本次由于是手工制版，条件有限没有阻焊层、阻焊油，但是在Lay板子的时候，敷铜和引线的间距过于小（手工操作、焊接来说过小），造成焊接过程中融化的焊锡不慎将某些导线短路。本次制版导致了通道1的输出和GND之间的短路，通道二负电源和GND之间短路。解决方法：增加规则中的敷铜小间距，使用阻焊蓝油。告诉你们pcb10大术语千里之行，始于足下。初学者在学习pcb设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名厉害的pcb工程师，一些行业术语你必须要知道。1、pcb印制pcbpcb称为印制pcb，又称印刷pcb，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”pcb。2、***T表面组装技术***T是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里蛮流行的一种技术和工艺。3、pcbApcbA，也就是说pcb空板经过***T上件，再经过DIP插件的整个制程，简称pcbA.这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是pcbA，加了“”，这被称之习惯用语。4、FPC软板FPC软板是一种简单结构的柔性pcb，主要用于和其他pcb的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。5、HDI高密度互联HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的pcb。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。6、PTHPTH金属化孔，所以与之相连的层是导通的；有电气连接。与之相对的是NPTH(NonPlatingThroughHole)非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断。7、焊盘焊盘图形简称焊盘位于印制pcb的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。8、封装封装在印制pcb上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。9、通孔通孔用于连接印制pcb面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。10、DRCDRC设计规则检查：一个检查设计是否包含错误的程序，当pcbLayout完成后可以利用DRC检查遗漏和错误，比如：走线短路，走线太细，或者钻孔太小。pcbpcb电镀中特殊的电镀办法pcbpcb厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。通孔电镀有多种办法能够在基板钻孔的孔壁上树立一层符合请求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用消费过程需求多个中间贮槽，每个贮槽都有其本身的控制和养护请求。通孔电镀是钻孔制造过程的后续必要制造过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂凝结，凝结的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞四周，涂敷在铜箔中新暴显露的孔壁上，事实上这对后续的电镀外表是***的。凝结的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它关于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需求开发一类相似去污渍和回蚀化学作用的技术。更合适印制pcb原型制造的一种办法是运用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上构成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不用运用多个化学处置过程，仅需一个应用步骤，随后停止热固化，就能够在一切的孔壁内侧构成连续的覆膜，它不需求进一步处置就能够直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很激烈的粘着性，能够毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消弭了回蚀这一步骤。)