技术解析什么是pcb挠性pcb？?挠性pcb又称为柔性印制pcb，或称软性印制pcb、软板。根据IPC的定义，挠性印制pcb，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。挠性pcb是pcb的一类重要品种。它的特点具体有:(1)挠性pcb体积小，重量轻。(2)挠性pcb可移动、弯曲、扭转。(3)挠性pcb具有优良的电性能、介电性能及耐热性。(4)挠性pcb具有跟高的装配可靠性和装配操作性。(5)挠性pcb可进行三位连接安装。(6)挠性pcb有利于热扩散。(7)低成本。(8)加工的连续性。挠性pcb具有产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化,薄型化,高可靠方向发展的需要.具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折迭,可立体配线,依照空间布局要求任意安排,改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化。挠性pcb具有优良的电性能,耐高温,耐燃.化学变化稳定,安定性好,可信赖度高.具有更高的装配可靠性,为电路设计提供了方便,并能大幅度降低装配工作量,而且容易保证电路的性能,使整机成本降低.通过使用增强材料的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性.软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。告诉你们pcb10大术语千里之行，始于足下。初学者在学习pcb设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名厉害的pcb工程师，一些行业术语你必须要知道。1、pcb印制pcbpcb称为印制pcb，又称印刷pcb，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”pcb。2、***T表面组装技术***T是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里蛮流行的一种技术和工艺。3、pcbApcbA，也就是说pcb空板经过***T上件，再经过DIP插件的整个制程，简称pcbA.这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是pcbA，加了“”，这被称之习惯用语。4、FPC软板FPC软板是一种简单结构的柔性pcb，主要用于和其他pcb的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。5、HDI高密度互联HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的pcb。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。6、PTHPTH金属化孔，所以与之相连的层是导通的；有电气连接。与之相对的是NPTH(NonPlatingThroughHole)非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断。7、焊盘焊盘图形简称焊盘位于印制pcb的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。8、封装封装在印制pcb上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。9、通孔通孔用于连接印制pcb面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。10、DRCDRC设计规则检查：一个检查设计是否包含错误的程序，当pcbLayout完成后可以利用DRC检查遗漏和错误，比如：走线短路，走线太细，或者钻孔太小。如何防止pcb板子过回焊炉发生板弯及板翘在pcb板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止pcb板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：1.降低温度对pcb板子应力的影响既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他***发生，比如说焊锡短路。2.采用高Tg的板材Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。3.增加pcb的厚度许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点免为所难，建议如果没有轻薄的要求，板子良好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。4.减少pcb的尺寸与减少拼板的数量既然大部分的回焊炉都采用链条来带动pcb前进，尺寸越大的pcb会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把pcb的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低pcb本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到没有的凹陷变形量。5.使用过炉托盘治具如果上述方法都很难作到，***后就是使用过炉托盘(reflowcarrier/template)来降低变形量了，过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住pcb等到pcb的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住园来的尺寸。如果单层的托盘还无法降低pcb的变形量，就必须再加一层盖子，把pcb用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低pcb过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，而且还得加人工来置放与回收托盘。6.改用Router替代V-Cut的分板使用既然V-Cut会***pcb间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。)