判断pcbpcb质量好坏的方法面对市场激烈的竞争趋势，pcbpcb材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以***来垄断市场。然而这些超***的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。面对市面上五花八门的pcb，辨别pcb好坏可以从两个方面入手;一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从pcb板本身质量规范要求来判断。判断pcb的好坏的方法：一：从外观上分辨出pcb的好坏一般情况下，pcb外观可通过三个方面来分析判断;1、光和颜色。外部pcb都有油墨覆盖，pcb能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。2、大小和厚度的标准规则。线路板对标准pcb的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。3、焊缝外观。pcb由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的pcb，严重影响pcb的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。第二：优质的pcb需要符合以下几点要求1、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;2、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;3、受高温铜皮不容易脱落;4、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路;5、没有额外的电磁辐射;6、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;7、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，pcb的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;8、表面的力学性能要符合安装要求;以上就是pcb判断好坏的方法。在选购pcbpcb的时候，一定谨慎。pcb板，pcbpcb基本制作流程?主要分为七个步骤1、打印pcb。将绘制好的pcb用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张pcb，即一张纸上打印两张pcb。在其中选择打印好的制作pcb。2、裁剪覆铜板,用感光板制作pcb全程图解。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的pcb，将覆铜板裁成pcb的大小，不要过大，以节约材料。3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印pcb时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。4、转印pcb。将打印好的pcb裁剪成合适大小，把印有pcb的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！5、腐蚀pcb,回流焊机。先检查一下pcb是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等pcb上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将pcb从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块pcb就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓，若操作时浓盐酸、腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！6、pcb钻孔。pcb上是要插入电子元件的，所以就要对pcb钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，pcb一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。7、pcb预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在pcb上的墨粉打磨掉，用清水把pcb清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热pcb，只需2-3分钟松香就能凝固。8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。pcb板材有铅无铅工艺的差别时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低：生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及国纪料TG值为130.油墨也属太阳2000系列油墨好。当然精密度的pcb板子主要是靠各个工厂的生产机器来决定。还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：线路板表面处理的一种***为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别：1）从pcb有铅无铅表面字意看，那就是一个是环保的，一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对***还是有伤害害的，无铅就没有伤害。2）但是从外表颜色看的话：也是可以分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。3）在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百四十五度到二百六十度，过波峰温度就需要控制在二百五十度，回流温度在二百四十五到二百五十五度。那无铅的话熔点二百一十八度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。)