pcb板材有铅无铅工艺的差别时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低：生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及国纪料TG值为130.油墨也属太阳2000系列油墨好。当然精密度的pcb板子主要是靠各个工厂的生产机器来决定。还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：线路板表面处理的一种***为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别：1）从pcb有铅无铅表面字意看，那就是一个是环保的，一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对***还是有伤害害的，无铅就没有伤害。2）但是从外表颜色看的话：也是可以分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。3）在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百四十五度到二百六十度，过波峰温度就需要控制在二百五十度，回流温度在二百四十五到二百五十五度。那无铅的话熔点二百一十八度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。关于pcb电磁干扰问题的解决办法有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着pcb走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有以下5个重要属性需考虑：（1）关键器件尺寸：产生辐射的射器件的物理尺寸。射频（RF）电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。pcb上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。（2）阻抗匹配：源和jieshouqi的阻抗，以及两者之间的传输阻抗。（3）干扰信号的时间特性：这个问题是连续（周期信号）事件，还是仅仅存在于特定操作周期（例如，单次的可能是某次按键操作或者上电干扰，周期性的磁盘驱动操作或网络突发传输）。（4）干扰信号的强度：源能量级别有多强，并且它产生***干扰的潜力有多大。（5）干扰信号的频率特性：使用频谱仪进行波形观察，观察到的问题在频谱的哪个位置，便于找到问题的所在。另外，一些低频电路的设计习惯需要注意。例如我惯用的单点接地对于低频应用是非常适合的，但是后来发现不适合于射频信号场合，因为射频信号场合存在更多的EMI问题。相信有些工程师将单点接地应用到所有产品设计中，而没有认识到使用这种接地方法可能会产生更多或更复杂的电磁兼容问题。我们还应该注意电路组件内的电流流向。有电路知识我们知道，电流从电压高的地方流向低的地方，并且电流总是通过一条或更多条路径在一个闭环电路中流动，因此一个小回路和一个很重要的定律。针对那些测量到干扰电流的方向，通过修改pcb走线，使其不影响负载或敏感电路。那些要求从电源到负载的高阻抗路径的应用，必须考虑返回电流可以流过的所有可能的路径。还有一个pcb走线的问题。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗，在高频时阻抗，没有容抗存在。当走线频率高于100kHz以上时，导线或走线变成了电感。在音频以上工作的导线或走线可能成为射频天线。在EMC的规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作（天线的设计长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2），当不小心那么设计时，走线变成了一根***能的天线，这让后期的调试变得更加棘手。***后说说pcb的布局问题。一，要考虑pcb的尺寸大小。pcb的尺寸过大时，随着走线的增长使系统抗干扰能力下降，成本增加，而尺寸过小容易引起散热和互扰的问题。第二，再确定特殊元件（如时钟元件）的位置（时钟走线好周围不铺地和不走在关键信号线的上下，避免干扰）。第三，依据电路功能，对pcb整体进行布局。在元器件布局上，相关的元器件尽量靠近，这样可以获得较好的抗干扰效果。什么是手机按键板手机按键板是正方形大小的电路，有数字键和功能键的薄膜开关，还有连着排线,可以从主板拔出或插入，属于手机内置配件。塑料按鍵的下面就是手机按鍵板了。手机按键板也是用pcb做的，pcb手机按键板是非常精密的。需要非常细致的工序。工厂每个部门都是精益求精的，只有认真做才能少出错。所以手机线路板贵哦。)