什么是pcb的测试点pcb上的零件复杂多样，这些零件都符合规格吗？都可以进行焊接吗？如果不符合工艺要求，则不可以贸然制造，否则不可以使用。那么，在制造之前***行测试，则显得尤为重要，这里便需要pcb测试点。所谓pcb测试点，就是用来测试pcb上的零器件是否符合规格和焊性的。测量pcb，一般使用ICT，即自动化测试机，它使用针床接触板子上所有需要被量测的零件线路以进行测试。测试机的速度总体上很快，但探针接触到零件或焊脚时，可能会将其压坏，这样一来，没有问题的器件反而变得有问题了。为解决这个问题，便出现了“测试点”，在零件的两端额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊(mask)，可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件，这样就无需担心零件被***了。了解了测试点的重要性，那么制作测试点的时候，有哪些工艺要求呢？金百泽跟大家分享一下：1.用于焊接零器件的焊盘不可兼作检测点，须另外设计专用的测试焊盘。焊盘处于pcb的同一侧面，如此便于检测，也降低相应的费用。2.测试点选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属，以保证可靠接地，延长探针使用寿命。3.测试点距离pcb边缘需大于5mm；需放置在元件周围1mm以外，避免探针和元件撞击；需放置在***孔环状周围3.2mm以外。4.测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距要在2.54mm以上，但不要小于1.27mm。5.测试点应均匀分布在pcb上，减少探针压应力集中；pcb上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或故障点查询。pcb的应用pcb(印刷pcb)在应用范围上非常广泛，可应用几乎所有电子设备当中，小到用于手机、电脑鼠标里，大到应用汽车、火箭上。但主要分为在以下几个范围里应用：1、计算机与周边产品：显示器、主机、服务器、鼠标等；2、通讯产品：手机，家用座机、等；3、消费电子产品：冰箱、微波炉、空调等；4、工业用产品：冲床机、电机等；5、基它：军事、火箭等。中国持续高速发展的电子通讯生产已生产成为中国印制电路持续高速发展的重要保障。中国印制电路行业近十年来持续保持年增长20%以上的速度。不仅产量产值将成为仅次于日本的世界第二大pcb生产国，而且产品档次也在不断提升，由中低档向中好发展。高多层板HDI板和柔性pcb都在迅速的发展。中国企业在国际竞争中要努力提高，其中十分重要的一点就是要更及时介绍世界电子电路的现状及发展，尤其要更系统介绍现代印制电路，包括覆铜箔板等原辅材料和专用设备的新工艺、技术、材料、设备的动向和趋势，以使企业能更快了解、跟上世界潮流。增层法多层板与非机钻式导孔早期多层板之层间互连与零件脚插装，皆依靠全通式的镀通孔(PTH)去执行。彼时组装不密，布线不多，故问题也不大。然因电子产品功能提升与零件增加，乃由早先的通孔插装改为节省板面的表面黏装。1980年后***T开始渐入量产，使得pcb在小孔细线上成为重要的课题，然而这种采用锡膏与波焊的双面黏装做法，仍受到零件不断复杂化与引脚增多，以及“芯片级封装”(CSP)极端轻薄短小的多层板压力下，积极因应的pcb业界又于1990年起推出“非机械钻孔”式的盲孔埋孔甚至通孔，与板外逐次增加层面的“增层法”(BuildUpProcess工研院工材所译为“积层式”多层板)在微薄化方面再次出现革命性的进步。本文即针对该非传统钻孔的各种专密制程加以概述，并专对电浆咬孔与雷射烧孔等两种商用制程做较详细的介绍。)