无铅工艺控制管理现在pcb工厂应该把注意力转到如何实现无铅转变上面，并且提出一个符合RoHS法例的管理办法。产品的材料成分是否符合无铅的规定？他们有没有经过正确的热循环周期？对于制造商，这些是很重要的，特别是同时使用含铅材料和无铅材料的pcb厂商，要能够做到在正确的时间里把正确的原料放在正确的地方。目前的情况大部***已经使用一种方法把含铅和无铅装配作业分开。这些方法包括，使用针对具体方法的专门的装配线或者工作站，在特定时间进行的分组工作，把原材料分开，以及用不同颜色的工作服来区分车间人员，表明他们所承担的不同工序。然而，不论是那种情形，实际上存在一些细微的变化，不容易控制，不容易觉察到。这样的例子有：●pcb可能同时有含铅元件和无铅元件，但由于开孔的设计不同，模板有所不同。●产品中混合使用无铅和含铅元件，在进行再流焊接，温度处于可以接受的边沿。●电路板***后需要经过绕线工序，但这需要用到其他的工艺。●要求改变作业制程，但是没有与车间有效地进行沟通。所有这些情况，都能够用MES来管理。pcb板焊盘不容易上锡的原因大家都知道pcb板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下pcb焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到0。原因一是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。原因二是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。原因三是：储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板长期保存原因四是：助焊剂的问题。①活性不够，未能完全去除pcb焊盘或***D焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；原因五是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理原因是六：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。以上就是给大家介绍的pcb板焊盘不容易上锡的原因汇总。pcb板老化了该怎么处理呢pcb板老化了该怎么处理呢？主要分三个处理步骤：德国PROROUT4数控德国数控铣床随着使用年限的增加，pcb设备各部分的老化，一些大小问题就逐渐体现出来了，经常会出现一些奇怪的故障现象，具体存在的问题有一、该机有时在拿刀准备铣板时，有时会出现主轴在进行刀具长度检测后，副夹爪在放刀的过程中主轴会掉刀的现象。这样以来如果操作员没有及时的发现的话，将引起成品板的报废，而且这样直接将影响到主轴夹爪和主轴抄板的使用寿命。二、两台德国铣床的主轴故障率在逐渐增加，而且故障现象都一样。也就是控制主轴夹爪开合的顶杆与主轴轴芯摩擦导致夹爪无法上到正常位置，引起严重后果。三、该机有时在主轴退刀的过程中由于各方面因素（比如说固定刀座内有杂物、固定刀座太松、刀具上止位圈磨损变小、主轴夹爪老化等）引起无法将刀具正确退入固定刀座，然后在拿新刀的时候，将会产生压钻的现象。这样的压钻对于主轴来说是个非常大的损伤，会直接降低主轴的使用寿命。)