检测pcb时的九大注意事项pcb的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测pcb的时候，我们应注意下面的9个小常识。1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测pcb严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。2、检测pcb要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，要把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。3、检测pcb前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。4、测试pcb不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，要在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。5、检测pcb测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。6、检测pcb要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。7、检测pcb引线要合理如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。8、检测pcb要保证焊接质量焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，要用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。9、检测pcb不要轻易断定集成电路的损坏不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。大陆pcb厂杀价抢求生柏承昆山厂将巩固高阶HDI客户虽然外资券商高度看好中国大陆品牌智能型手机的市场崛起，并且点名大立光(3008)、台积电(2330)及pcb的HDI手机板厂可望受惠，健鼎科技(3044)主管指出，从大陆的山寨手机崛起之后，健鼎一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单，未曾间断过。不过，柏承科技(6141)主管则指出，目前遭遇大陆pcb厂杀价竞争的压力极大，目前柏承昆山厂主要力求巩固海外高阶HDI客户为主。在大陆手机山寨机兴起的年代，包括健鼎科技及柏承科技均以承接山寨手机pcb引起市场瞩目；不过，柏承科技主管说，目前的大陆中阶智能手机产品多数采用来自联发科(2454)的解决方案，但就联发科的此一解决方案，采用的pcb制程以HDI的一、二阶的中低阶制程即可达成，而大陆当地兴起的pcb厂目前对于HDI的一、二阶的中低阶制程已能上手，并以此一制程能力大量杀价取得品牌手机厂的pcb订单。柏承科技主管表示，今年以来pcb市场明显多层板市场不振，而HDI板市场杀价抢单又凶，目前以柏承在江苏昆山厂的25万呎HDI产能而言，没有再大幅扩产的打算，同时，主要力求巩固海外HDI的三、四阶高阶制程客户为主。而健鼎科技一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单，未曾间断过；不过，依目前的健鼎科技营收来看，健鼎科技主管表示，大陆市场的当地品牌手机板占健鼎科技的营收比重仍不及10%，此一业务量对于健鼎科技的整体营运比重仍低，影响也不大。pcb的应用pcb(印刷pcb)在应用范围上非常广泛，可应用几乎所有电子设备当中，小到用于手机、电脑鼠标里，大到应用汽车、火箭上。但主要分为在以下几个范围里应用：1、计算机与周边产品：显示器、主机、服务器、鼠标等；2、通讯产品：手机，家用座机、等；3、消费电子产品：冰箱、微波炉、空调等；4、工业用产品：冲床机、电机等；5、基它：军事、火箭等。中国持续高速发展的电子通讯生产已生产成为中国印制电路持续高速发展的重要保障。中国印制电路行业近十年来持续保持年增长20%以上的速度。不仅产量产值将成为仅次于日本的世界第二大pcb生产国，而且产品档次也在不断提升，由中低档向中好发展。高多层板HDI板和柔性pcb都在迅速的发展。中国企业在国际竞争中要努力提高，其中十分重要的一点就是要更及时介绍世界电子电路的现状及发展，尤其要更系统介绍现代印制电路，包括覆铜箔板等原辅材料和专用设备的新工艺、技术、材料、设备的动向和趋势，以使企业能更快了解、跟上世界潮流。)