据了解，常用的LED封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中，聚氨酯导热灌封胶表面过软，环氧树脂灌封胶厂，易起泡，环氧树脂灌封胶报价，固化不充分，只能应用于普通电器元件的灌封。目前使用的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差，环氧树脂灌封胶价格，使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能，同时与芯片的相容性好，是目前理想的封装材料，但其价格昂贵，一般只在对封装材料要求苛刻的大功率LED封装中应用。利用传感器法测量容器透湿性的检测原理与检测容器透气性的原理相同，因此这种方法的实际应用推广基础很好。具体测试方法如下：首先制备试验样品。制作方式与检测容器透氧性的方式一致，样品的放置方法根据具体检测部位的不同而存在差异。对容器整体进行透湿性检测通常包括瓶体的透湿性检测、瓶盖及瓶体的整体透湿性检测两部分。检测瓶体透湿性时需将容器倒置，瓶口朝下固定在特定瓶托中，然后向瓶托中灌入配好的专用导热灌封胶密封瓶口，以防止水蒸气从瓶托和瓶口的连接处渗入瓶体内。在检测容器的瓶盖及瓶体的整体透湿性能时，环氧树脂灌封胶，首先要在容器底部开一个小孔，孔的大小以刚通入氮气的输入管及输出管为佳。然后将容器瓶盖朝上放置在特定的瓶托中，并居中放置，再将配好的灌封胶均匀倒入瓶体与瓶托壁之间，以保证在瓶底的凹进部分与氮气的输入及输出管之间充满灌封胶。导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶，在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。根据重量，以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。环氧树脂灌封胶厂-环氧树脂灌封胶-顺兆电子塑胶公司(查看)由东莞市顺兆电子塑胶科技有限公司提供。东莞市顺兆电子塑胶科技有限公司（）是广东东莞,电子、电工产品加工的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在顺兆电子塑胶***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创顺兆电子塑胶更加美好的未来。)