无卤素简介pcb无卤素简介卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，目前pcb阻燃性基材的阻燃剂多为臭化环氧树脂，但是研究表明含卤素的阻燃材料，着火燃烧时会发出大量难闻高毒性气体且致***，摄入后无法排出，影响***健康。因此欧盟发起禁用卤素阻燃剂。pcb无卤基板的原理，主要在燃烧时分解出***强脱水性的物质，形成碳化膜能隔绝燃烧表面与空气接触，燃烧时还能产生不燃性气体协助阻燃。无卤素pcb板材的特点，材料的绝缘性，降低了环氧树脂的极性，提高了绝缘电阻和抗击穿能力材料的吸水性，无卤素pcb材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料，低吸水性对提高材料的可靠性及稳定性有一定的一下影响材料的稳定性，无卤素pcb板材在受热的情况下，起分子的运动能力低于常规的环氧树脂，因而无卤材料的热膨胀系数相对要小关于pcb的线宽客户提供给板厂的资料报价，pcb的线宽就是影响价格的一个因素，线宽太小容易影响pcb的性能，增加做板难度，所以价格也会更高。中雷能做到线宽是3mil，约0.076mm.印刷导线的至小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响pcb的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,至小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足.pcb中金手指和沉金容易混淆吗？不知道有人会遇到这个问题吗，其实这个是很好区分的，沉金指的是pcb的一种表面处理工艺，而金手指是pcb上拥有信号连接和导通的一个部件。因为金手指由众多的***导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，所以都称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的不易氧化的特性，而且传导性也很强。但是因为金的价格高，所以一般主板，内存和显卡等设备的金手指都是采用黄铜材料来镀黄铜，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，这个价格自然就很高了。内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。关于pcb的此点知识你get到了吗？)