
光刻胶NR9-6000P-赛米莱德(在线咨询)-光刻胶
发展Futurrex在开发产品方面已经有很长的历史我们的客户一直在同我们共同合作,创造出了很多强势的专利产品。在晶体管(transistor),封装,光刻胶NR9G-3000PY,微机电。显示器,OLEDs,波导(w***eguides),VCSELS,成像,电镀,纳米碳管,微流体,芯片倒装等方面。我们都已经取得一系列的技术突破。目前Futurrex有数百个专利技术在美国专利商标局备案。Futurrex产品目录正性光刻胶增强粘附性正性光刻胶负性光刻胶增强粘附性负性光刻胶***工艺负性光刻胶用于lift-off工艺的负性光刻胶非光刻涂层平坦化,保护、粘接涂层氧化硅旋涂(spin-onglas)掺杂层旋涂辅助***边胶清洗液显影液去胶液Futurrex所有光刻产品均无需加增粘剂(HMDS)NR77-20000PMSDS光刻胶运输标识及注意事项标签上标明的意思R标识R10YI燃。S标识S16远离火源-禁止吸烟。S24避免接触皮肤。S33对静电放电采取预防措施。S9将容器保持在通风良好的地方。水生毒性通过自然环境中的化学、光化学和微生物降解来分解。一般不通过水解降解。300ppm对水生生物是安全的。卤化反应可能发生在水环境中。2,涂胶,在硅片覆盖,旋转,离心力,光刻胶,在硅片表面通过旋转的光刻胶,工艺参数3000-6000rpm胶膜厚0.5-1um,3,前烘,通过在较高温度下进行烘焙,使存底表面涂覆的光刻胶膜的溶剂挥发,溶剂将至5%左右,同时增强与衬底的粘附性。前烘方法:热平板传导,干燥循环热风提高附着力,红外线辐射。烘箱前烘条件:90-100度,10-20min,光刻胶NR9-6000PY,前烘时间与温度应适当,如太长或温度太高,光刻胶层变脆而附着力下降,而前烘不足会影响后面的显影效果。光刻胶NR9-6000P-赛米莱德(在线咨询)-光刻胶由北京赛米莱德贸易有限公司提供。北京赛米莱德贸易有限公司()坚持“以人为本”的企业理念,拥有一支敬业的员工***,力求提供好的产品和服务回馈社会,并欢迎广大新老客户光临惠顾,真诚合作、共创美好未来。赛米莱德——您可信赖的朋友,公司地址:北京市北京经济技术开发区博兴九路2号院5号楼2层208,联系人:况经理。)