pcb中金手指和沉金容易混淆吗？不知道有人会遇到这个问题吗，其实这个是很好区分的，沉金指的是pcb的一种表面处理工艺，而金手指是pcb上拥有信号连接和导通的一个部件。因为金手指由众多的***导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，所以都称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的不易氧化的特性，而且传导性也很强。但是因为金的价格高，所以一般主板，内存和显卡等设备的金手指都是采用黄铜材料来镀黄铜，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，这个价格自然就很高了。内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。关于pcb的此点知识你get到了吗？pcb盲埋孔简介及应用pcb盲埋孔简介及应用埋孔，顾名思义即为连通内层间的走线，外层看不见的孔，例如一个6层板连通L2-L5的孔即为埋孔盲孔，即为从板子表面连通到板子的内层，没有直接连通顶层和底层，盲孔只在pcb板子顶层或者底层的其中一层能看到例如一个6层板连通L2-L5的孔即为埋孔，连通L1-L4的孔即为盲孔通常带盲埋孔的pcb都用在功能比较复杂的电子设备，如手机主板，电脑主板等功能强大的电子设备，且此类pcb板子的生产对工厂的机器设备的要求会比普通板子高很多，成本也会相对的贵一些pcb无卤素板材的特点提倡环保的世纪，刚好在这pcb的行业，我们怎么能不了解一下这个无卤素板材的特点呢？好了，我们就这里谈谈，也欢迎来找中雷的MS胡聊聊更多。pcb无卤素板材的绝缘性，材料采用P或N来取代了卤素原子，从而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，因此提高了材料的绝缘电阻及抗击穿能力。板材的吸水性，对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。pcb无卤素板材的热稳定性，无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。无卤素板材的特点就是它的绝缘性高，吸水性低，热稳定性高。)