Ersa混合动力全自动返修系统HR600/2全新的红外/热风组合返修-灵活、***、自动、可靠！ERSAHR600/2混合加热模式的返修系统为电子行业提供***、自动化的返修服务。机器的视觉系统可以***辨识现代化电子装配中几乎所有的元件焊脚，并对其进行可靠地返修。这一适用性极广的返修系统的核心竞争力是元件的自动对位与贴装技术（元件被吸起并在控制下贴装）及焊接工艺。特别注意的是每道工序都是自动进行的。操作员既可以将所有操作合并为全自动模式进行，目标位置激光标记自动拆焊自动贴装组件技术亮点自动对位和贴装元器件自动拆焊和焊接含两个加热区的顶部混合加热头可进行有效的热传递含三个加热区的底部红外加热器每个加热器可***控制采用数字传感器的非接触式温度测量两个K型热电偶输入端口Accu-TC测温棒通过压缩空气有效冷却元件ErsaHR600/2–性能***优化，自动化元件对位与贴装，高精度闭环温控技术，适用于所有***D元件也可在“一步一步”模式下进行分解作业。整个过程受到操作员的人为干预***。拥有动态红外加热模块的底部加热器，对固定在夹持器上的PCB进行整板预热。顶部的混合加热头将红外辐射与热风对流定向加热的热传递方法相结合，从而实现***且精准的元件加温。得益于这样的技术，可实现快速、高质量的拆焊和焊接。选装的回流焊工艺摄像机(RPC)（带LED照明）可用于过程监控和文档记录。自动化元件对位与贴装是HR600/2的***大亮点。由机器自带的两组高精度相机获取图像讯息，再通过全形图像处理软件进行分析，自动计算出元件贴放的正确位置，由机器的同轴系统自动贴装。在此过程中，元件的初始摆放位置对贴装精度无影响。HR600/2预设了可安装ERSA蘸涂治具的装置。这个设计可以将在元件上印刷锡膏的操作转移到外部的蘸涂治具进行，而元件贴装前蘸取助焊剂的过程也实现了完全自动化。Ersa混合动力全自动返修系统HR600/2全新的红外/热风组合返修-灵活、***、自动、可靠！技术参数：尺寸（宽x深x高）：850x660x620mm重量：约57kg电压：单相230VAC，50Hz,16A气源：压缩空气6bar（无油脂）¼英寸快速连接（应用于产生真空后吸取元件以及底部冷却）冷却风量：50-100升/分钟之间（可调节）底部发热器参数：380x250mm，3个加热区，每个800W，共计2400W底部发热器技术：陶瓷中波红外发热器顶部发热器参数：60x60mm，2个加热区，每个400W共计800W，风口可选40x40mm,30x30mm,20x20mm顶部发热器技术：混合发热器，结合中波红外加热器和热风对流加热器电动的高度调整，内置自动吸管（用于吸取元件）温度传感器：内置数字非接触式红外传感器（高温计）两个K型热电偶输入端口，一个AccuTC测温棒电路板冷却：顶部混合风机，底部压缩空气管(400mm)电路板尺寸：390x285(+x)mm[超过(+x)的区域不会完全预热]PCB厚度：***厚6mm组件尺寸：1x1至50x50mm可用工作距离（标准）：40mm（可调节）轴系统：***引导，步进电机（X、Y、Z旋转）贴装精度：***高+/-25μm贴装喷嘴：10mm，4mm（磁力安装）顶部贴装摄像机：130万像素彩色摄像机，USB2.0，LED照明（可调光）底部组件摄像机：130万像素黑白摄像机，USB2.0，LED照明（可调光）回流焊工艺摄像机（可选）：1000万像素高分辨率彩色摄像机，USB2.0，LED照明（可调光）接口：USB2.0操作软件：ErsaHRSoft，使用Microsoft™Windows操作系统电脑规格：电脑不在原厂供货范围内，有关详细信息，请联系ERSA。CPUCPU英特尔奔腾4，3GHz或更高配置（建议使用Core2Duo）AMDAthlonXP64，3000+或更高配置（建议使用AthlonX2）内存***低1GB（WindowsVista™/Windows®7：需2GB或更大内存）显卡ATIRadeon™系列或NVidia®Geforce®系列，TFT显示屏/监视器，***小7英寸（***好为19英寸）接口USB2.0或更高)