三维3D锡膏厚度测试仪-离线式“SVⅡ-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。SVⅡ-460技术参数测量原理：3D白光PDG（可编程数字光栅）测量项目：高度、体积、面积、桥接、拉尖、偏移测量速度：高精度模式：小于2s/FOV重复精度：体积：<1%（4Sigma），高度：<1μm（4Sigma）、面积：<1μm（5Sigma）移动精度：X\Y方向：5μm最大测量高度：350μm最小测量高度：30μm最小焊盘间距：100μm（锡膏高度以120μm的焊盘为基准）最小锡膏大小：圆形：200μm矩形：150μmGRR评估：<10%6σ测试板最大：460*410mm测试板最小：50*50mm板弯补偿：±5mm板上测试距离：40mm板下测试距离：40mm夹板轨道：手动调节相机：130万像素FOV尺寸：15μm20μm20*15mm26*20mmSPC：Histogrm,Xbar-RChart,Xbar-SChart,Cp&Cpk,%GageRepeatabilityData,SPIDaily/Weekly/MonthlyReportsGERBER和CAD导入：支持GeeberFormat(274X，274d)格式，人工Teach模式远程维护：TeamViewer软件品牌：商务电脑系统：Windows7专业版64位电源要求：200-240VAC，50/60HZ单相，功耗：1000W设备尺寸：927*852*700mm（长*宽*高）设备重量：160KG三维3D锡膏厚度测试仪-离线式)