ALPHAPoP707层叠封装BGA阿尔法助焊剂,适用于浸润局部装配的免清洗无铅助焊胶1.这种免清洗阿尔法助焊剂可作为BGA封装的浸润阿尔法助焊剂使用，能在浸润在阿尔法助焊剂中的球体表面形成均匀、用量重现的阿尔法助焊剂分布。在局部装配添加阿尔法助焊剂后，这种阿尔法助焊剂的流变学特征使之能够在浸润球体表面停留，同时轻松实现阿尔法助焊剂槽的调整。开发这种阿尔法助焊剂的目的是为了能在回流前，对层叠的BGA组件进行预装配。2.可在受控的干燥空气或氮气环境中进行回流。初始升温速度为1-2°C/秒。如果需要，可在130-160°C之间停留1-2分钟，然后再次升温60-120°C/秒，峰值温度达到235-260°C（根据合金种类的不同而异）。过于液相点温度应停留时间为45-90秒。使用3-7°C/秒的速度冷却到室温。ALPHAPoP层叠封装焊膏PoP-33,适用于层叠封装的免清洗无铅锡膏1.为满足***电子设备高密度及记忆/逻辑选项的需求，许多组装商正在评估层叠封装（PoP）技术。层叠封装可在单位电路板面积上实现更多的电子功能并且可实现低成本的产品记忆体定制以及制造的高度灵活性。与其他层叠阿尔法助焊剂不同，ALPHAPoP-33焊膏中同时包含了阿尔法助焊剂和粉末焊料，从而***大程度地减少回流过程中与非平面处理器/记忆体组合相关的缺陷。这种焊膏通过良好地连接记忆体设备和处理器封装之间的空隙从而减少缺陷，而单单使用层叠封装阿尔法助焊剂则无法实现。2.ALPHAPoP-33焊膏通过向BGA记忆封装体提供高度可重复的焊膏量同时对层叠封装浸润设备的剪切力保持合理的阻抗能力从而尽量减少昂贵的返工和废品成本。即使在长时间（24小时）的高剪切条件下，ALPHA阿尔法PoP-33焊膏依然能保持其流变学特性，这意味在正常的层叠浸润应用时能保持高度可重复性的焊膏拾取量从而减少缺陷，增加直通率并减少废品。ALPHAPoP-33是一种免清洗无铅焊膏。通过优化超细粉末焊料和阿尔法助焊剂的物理特性，ALPHAPOP-33是150-300μBGA封装的理想选择，无色透明的焊接残留物具有很高绝缘性。3.对于某些层叠封装焊膏，转移量取决于工艺参数（如浸润厚度、接触时间和上升速度）。ALPHA阿尔法PoP-33焊膏的拾取重量主要取决于浸润厚度。接触时间和上升速度的影响很小或根本没有影响，这使得层叠封装在停留时间和上升速度上可以适用于宽广的工艺窗口。)