ALPHAWS-820水溶性锡膏一.介绍阿尔法水溶性锡膏WS-820是ALPHA品牌***新的无铅、无卤化物焊膏，在各种无铅合金焊膏中，可实现印刷能力和回流曲线工艺窗口的理想结合，并具有良好可清洗性二.特点及优点1.在12mil(0.3mm)级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性；2.在空气中条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力；3.高延展性/润湿能力的无铅焊膏，兼容多种无铅合金及表面处理；4.BGA元件焊接时可实现高回流率以及IPCIII级的空洞性能；5.所有常规表面处理条件下(包括EntekHTOSP)都能保持优异的润湿能力(根据JIS标准，EntekHTOSP表面处理条件下的延展性为88.6％)；6.可使用水清洗系统进行清洗。三.应用1.阿尔法水溶性锡膏WS-820是为了满足水溶性无铅焊膏的应用而开发的。开发ALPHAWS-820的目的是为了提高ALPHAWS-819焊膏的回流曲线，同时提供***的回流后可清洗性及BGA空洞性能。2.推出本焊膏的是为了让ALPHAWS-609、WS-709和WS-809和其他主要的水溶性焊膏品牌用户满足RoHS指令以及客户对无铅材料的需求。3.合金：SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)，SA***05(95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)SACXPlus0807(98.5%Sn/0.8%Ag/0.7Cu)应用：模板印刷(87.6%的金属含量，M19粘度)涂敷应用(85%的金属含量，4号粉，M7粘度)粉末尺寸：3号粉(>90%25µ-45µ)4号粉(>90%20µ-38µ)RoHS状态：完全不含RoHS2002/95/EC***规定的***物质4.ALPHAWS-820是为了满足水溶性无铅焊膏的应用而开发的。开发ALPHAWS-820的目的是为了提高ALPHAWS-819焊膏的回流曲线，同时提供***的回流后可清洗性及BGA空洞性能。四.阿尔法有铅水洗锡膏1.ALPHAWS-809是一款为焊接后需要清洁的表面贴装技术流程而设计的水溶性锡铅焊膏。2.特点各种环境条件下具有***的焊膏量转移效率细间距印刷时，锡膏形状和焊料量稳定；16mil间距QFP(63x10x5mil沉积)及15mil圆(BGA225)较高的产量及良率，在印刷速度为1-6英寸/秒条件下提供稳定的印刷焊料量能够防止塌陷，以及在66–84°F(19-29°C)和极端相对湿度(35%-65%RH)条件下的防干燥性两次焊膏回流循环后可用水清洗***的低空洞性能，超出IPC第三级要求CuOSP表面具有***的焊料扩散性3.合金：63Sn/37Pb、62Sn/36Pb/2Ag、NT4S粉末尺寸：89.8%金属含量，3号粉(25-45µm)/4号粉（20-38µm）根据IPCJ-STD-005包装尺寸：500克的罐装，6”和12”针筒装助焊膏：10cc和30cc针管包装可用于返工使用4.拿到阿尔法有铅水洗锡膏WS-809后应立即存放在冰箱中，并将温度保持在0-10°C（32-50°F）以获得正常的产品保质期。在打开包装使用前，ALPHAWS-809应解冻至室温。密封容器在室温下存储不要超过14天。ALPHAWS-809冷藏时的保质期为6个月。)