ALPHA阿尔法CVP-360可针测型精细特性无铅焊锡膏一.介绍1.阿尔法锡膏CVP-360是一种应用广泛的无铅、无卤素、免洗焊膏。ALPHACVP-360专为确保ALPHASACX和SACXPlus合金搭配使用，可实现与高银SAC合金（如SAC305和SAC405）类同的回流工艺良率。2.阿尔法锡膏CVP-360还可实现极高的电路在线测试能力，通过减少返工次数，降低电路板装配过程周期时间。阿尔法锡膏CVP-360出色的印刷沉积量可重复性能减少因印刷过程波动而造成的缺陷，实现更高的价值。迄今为止，虽然低银SAC合金具有较高的扩展性和润湿能力，但其缺点是电路在线针测能力较差或卤素含量较高（或两者兼而有之）。无论是与ALPHA阿尔法SACXPlus0307或ALPHA阿尔法SACXPlus0807合金搭配使用，阿尔法锡膏CVP-360的性能都不打折扣。二.特点1.在EntekPlusHTOSP表面上可实现极高的回流过程能力（即使一次无铅回流过程后）。2.在单或双面回流封装过程中，都能保持出色的针测能力。3.在所有电路板设计上的印刷量一致性都很出色，过程能力指数高。4.与ALPHA阿尔法SACX合金搭配使用能***大程度降低受白银价格波动的影响。5.回流焊接后，焊料和阿尔法助焊剂外形美观6.随机焊球水平降低，***大程度减少返工，提高产品的一次通过率。7.不含卤素（根据IPCJ-Std709标准测试）。8.不含卤化物（根据IPCJ-Std004标准测试）。9.空洞性能达到IPC7095标准的第II或第III级（依回流曲线和特征尺寸不同而异）。10.室电气可靠性要求满足IPC和Bellcore标准。11.可在氮气或空气环境中进行回流。三成份合金：SACX0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）SACXPlus0807(98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu)粉末尺寸：3号标准（25-45μm，根据IPCJ-STD-005标准）；如有需要，可提供4号（20-38μm，根据IPCJ-STD-005标准）残留物：约5%（重量百分比）包装尺寸：500克罐装，6”和12”筒装，DEKProFloTM盒式以及10和30毫升针管包装。助焊剂凝胶：CVP-360助焊胶有10和30毫升针管包装供返工应用。无铅：符合RoHS***要求（RoHSDirective2002/95/EC）。产品编号：153714CVP-36088.5-3-M15SACXPlus08076"筒装/0.60KG153715CVP-36088.5-3-M15SACXPlus080712"筒装/1.20KG153716CVP-36088.5-3-M15SACXPlus0807罐装/0.50KG154228CVP-36088.5-3-M15SACX03076"筒装/0.60KG154229CVP-36088.5-3-M15SACX030712"筒装/1.20KG154230CVP-36088.5-3-M15SACX0307罐装/0.50KG154429CVP-36088.5-3-M15SACXPlus0807DEKProflowCasette)