阿尔法锡膏CVP-390完全不含卤素、低空洞、精密特性、优异在线测试性能的免清洗无铅焊膏,兼容SAC305、SA***05和低银合金一.介绍1.阿尔法锡膏CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。2.本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺陷。此外，阿尔法锡膏CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。二.特点1.网板使用寿命长：在至少8小时连续印刷的条件下，无需添加焊膏，也能保持稳定的印刷性能2.高粘附力寿命长：确保高贴片良率，良好的自调整能力3.宽广的回流曲线窗口：在复杂、高密度线路板装配上，也可实现***优质量的可焊性（空气或氮气回流，保温或升温回流曲线，***高温度175-185°C条件下）4.降低随机焊球水平：***大程度减少返工，提高首件良品率5.优异的聚结和润湿性能：即使在高保温环境下，能实现180µm圆型焊膏的聚结6.优异的焊点和阿尔法助焊剂残留物外观：回流焊接后，即使采用长时间高温保温回流，也不会出现炭化或烧结现象7.优异的空洞性能：符合IPC7095标准第三级空洞要求8.卤素含量：完全不含卤素，无特意添加卤素9.残留物：优异的在线测试属性，符合JIS标准铜腐蚀性测试10.安全和环保：材料符合RoHS和无卤素要求（见下表），以及TOSCA和EINECS要求三．产品合金合金：SAC105,SAC305,SA***05,SACXPlus0307***T,SACXPlus0807***T,Innolot,MaxrelPlus,Sn99.3/Cu0.7,90Sn10Sb,粉末尺寸：3号粉、4号粉、4.5号粉及5号粉包装规格：500克罐装，6”和12”筒装助焊剂凝胶：有10和30毫升针筒包装的助焊剂凝胶，供返工操作使用无铅：符合RoHSDirective2011/65/EC要求四．应用针对标准和精密间距网板印刷配方，印刷速度可控制在25mm/sec(1”/sec)-150mm/sec(6”/sec)之间；适用的网板厚度为0.100mm(0.004”)-0.150mm(0.006”)，特别推荐与ALPHA网板搭配使用。根据印刷速度，***压力为0.21-0.36kg/cm(1.25-1.5lbs/inch)。印刷速度越高，***的压力要求越大。回流工艺窗口保证了高焊接效率、优异外观和***少返工量。)