阿尔法锡膏CVP-520低熔点、免清洗、无铅、完全不含卤素焊膏一.介绍1.阿尔法锡膏CVP-520专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。ALPHA阿尔法CVP-520中无铅合金熔点低于140°C，并已成功应用于155°C-190°C峰值回流曲线条件下。ALPHACVP-520的阿尔法助焊剂残留是无色透明的，并具有高于行业标准要求的电阻率。2.当组装产品中含温度敏感型通孔元件或连接器时，此产品可去除额外波峰或***性波峰焊过程。去除波峰或***性波峰焊步骤能大幅降低电子组装生产成本，增加日常产量，去除管理焊锡棒和波峰焊阿尔法助焊剂供应和托板的需要。阿尔法锡膏CVP-520焊膏精心挑选的锡/铋/银合金可保证熔化和重新凝固过程中***低的熔点和糊状范围、极其精细的结3.构以及******的抗热循环龟裂能力。即使使用一般SAC合金锡珠時，该合金所形成的BGA焊点空洞水平很低。使用ALPHA阿尔法Exactalloy预成型焊锡可去除***性波峰焊，只要在需要时提供额外的焊料，尤其在矩形脚***入到圆穿孔上。4.阿尔法锡膏CVP-520焊膏中的所有成分都是无铅的，去除了锡/铅/铋三元合金形成的可能性，该合金的熔点低于100°C。二.特点和优点1.使用对温度敏感元件或连接器时，可消除第二次或者第三次回流循环2.相对于标准的无铅合金，可降低回流焊炉能耗3.减少回流工艺循环时间4.模板寿命8小时5.可消除焊锡棒和波峰焊阿尔法助焊剂和波峰焊能源成本的可能性6.与所有常用无铅表面处理兼容（如EntekHT、ALPHA阿尔法Star浸银、浸锡、Ni/Au,SACXHASL等）7.优异的抗随机锡珠性能，***大程度减少返工和提高***直通率8.低温回流曲线可采用价格略低廉的印刷电路基板（如适用）9.达到IPC7095******别的抗空洞性能（第三级）10.出色的可靠性、不含卤素和卤化物11.完全不含卤素(不含卤素主动添加)和不含卤化物原料12.兼容氮气或空气回流三．产品合金合金：42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag(爱法于美国、英国、德国以及韩国拥有供应这种合金的许可证。受以下专利保护(美国专利5,569,433;韩国专利400121;德国专利69521762.3;英国专利0711629)，42%Sn/57%Bi/1.0%Ag（按需要提供）粉末尺寸：3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）-印刷应用4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）-点锡应用残留物：大约5%（重量百分比）包装尺寸：500克罐装；6”和12”支装助焊胶：10cc和30cc的ALPHACVP-520管装的助焊膏用于返工应用无铅：满足RoHS***（2002/95/EC）)