ALPHA阿尔法OM-350免清洗无铅焊锡膏<>阿尔法焊锡膏OM-350是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏。ALPHAOM-350无铅焊膏可在空气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点。ALPHAOM-350宽广的工艺窗口确保了其在OSP、浸银、浸锡、ENIG和无铅HASL表面处理条件下的***焊接性.阿尔法焊锡膏OM-350属于ROLO类物质，空洞性能达到IPC要求的第三级水平，确保了产品长期的可靠性。ALPHAOM-350无铅焊膏完全符合RoHS要求。<>优点***的金属化孔焊接性能：在印刷、插料、PTH回流的插脚转换等应用时可实现***的“焊膏通孔焊接性”（孔内焊膏覆盖性）。2.模板寿命长：无需添加新的焊膏，印刷超过6小时后仍能保持稳定的性能。在20–32oC（68-90oF）条件下24小时的表面封装生产能力也得到了验证。3.宽松的存储和操作要求：稳定的粘度和质量：35oC条件下保存7天或室温条件下保存30天都能维持稳定的粘度和产品质量。4.***的粘附力：具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。5.宽广的回流曲线窗口：复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时（使用直线升温或保温曲线）都可保证***的可焊接性。5.强大的可焊接性：即使在难以润湿的材料（如钯）以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现***的焊接性能。6.降低随机焊球水平：***大程度减少返工，提高***直通率。7.空洞性能：对于重要的球体排列组件，达到IPC***高等级（第三级）要求。8.***的焊点和阿尔法助焊剂外观性：即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现***外观性。良好的熔化能力，不会产生碳化或燃烧。9.***的可靠性：不含卤化物，ROLO分类（IPC标准）10.安全和环保性能：完全符合RoHS、TOSCA和EINECS***要求。焊锡膏中不含***物质。ALPHA焊锡膏OM353免清洗、无铅、完全不含卤素、ROL0、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏<>阿尔法焊锡膏OM-353可以与5号粉（15–25µm）配合使用，以满足超精密特性印刷的市场需求。已通过测试能在***小180–190µm网板开口尺寸上以60o***角度、50mm/s速度、2mm/s分离速度和0.18N/m印刷压力下进行印刷。ALPHAOM-353有4号粉（20-45µm）可供应。2.在空气回流条件下ALPHAOM-353能在190µm圆形沉积点上实现***的熔合性能。其设定值为170–180°C预热120秒、>230°C条件下停留62秒、***后达到247°C的峰值温度。在低保温曲线中(150-180°C预热85秒)，可在170µm圆形沉积点上达至***的熔合性能。而且，它还具有优异的抗头枕缺陷性能。<>网板寿命长：在一定的温湿条件下实现稳定性能，减少印刷性能的变异以及焊膏变干2.长时间高强度的粘附力保持：确保高贴片良率，良好的自调整能力3.宽阔的回流曲线窗口：可在复杂、高密度PWB组装中，氮气环境下，使用高升温速率及保温曲线（高达170-180°C）形成高质量的焊接。4.减少MCSB焊珠及头枕缺陷：***大程度减少返工，提高首件良率5.优异的凝聚熔合和润湿性能：在低温保温及空气环境下，能够达到小至170µm的圆点熔合6.优异的焊点和阿尔法助焊剂残留外观：即使使用长时间的高温回流，也不会造成碳化或燃烧7.优异的空洞水平：达到IPC7095标准的三级空洞水平（BGA）8.卤素含量：完全不含卤素，没有刻意添加卤素9.良好的抗非浸润开路（NWO）能力10.可靠性：满足JIS的铜腐蚀性测试标准和所有标准的表面绝缘阻抗测试11.安全环保：材料符合RoHS、TOSCA、EINECS和无卤素标准要求（完全不含卤素，详见下表）)