ALPHA阿尔法低温锡膏OM-550焊膏适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合RoHS规定的焊膏一.产品介绍ALPHA阿尔法低温锡膏OM-550是与ALPHAHRL1合金匹配的新型低温焊膏产品。与现有低温合金相比，这款合金有更好的抗跌落冲击和热循环性能。助焊剂和合金混合制成的产品具有现代焊膏的特性，用于电脑主板焊接但能够在较低的温度下回流，将复杂组件中的无润湿空焊(NWO)和头枕(HIP)缺陷减至***低。所有使用ALPHAOM-550焊接的组件都需要是无铅的，以免除锡/铅/铋金属间化合物（熔点低于100°C）的形成。二.特点及优点1.低回流峰值温度175°C（混合合金工艺为：185°C-195°C）2.与SAC焊接相比，翘曲降低高达99％（元件、线路板/基板）3.优异的防未浸润开焊(NWO)性能4.优异的防头枕缺陷(HIP)性能5.与其他低温合金相比，提高BGA机械可靠性6.精细印刷/回流能力7.网板寿命长-连续印刷12小时8.较少的残留物扩散9.在各种封装(BGA，MLF，DPAK，LGA)应用中均有良好防空洞性能10.可在空气或氮气环境中回流11.提高能源效率和成本ALPHA阿尔法OM-535适用于双面单回流应用的低熔点、免清洗、无铅、完全不含卤素焊膏<><>低温锡膏OM-535是一款旨在通过单次回流实现双面线路板组装的低温锡膏技术。其关键特性是回流焊过程中出色的无焊锡滴落现象。阿尔法低温锡膏OM-535焊膏使用ALPHASBX02合金（熔点低于140°C），已在峰值回流温度155-190°C的条件下成功应用。ALPHASBX02合金比Sn42Bi57.6Ag0.4合金具有更高的机械强度和抗跌落冲击性能。ALPHAOM-535焊后残留优异的电阻水平优于行业标准。2.当进行温度敏感的通孔元件装配时，该产品可消除额外的波峰或选择性波峰焊接工艺。其优点在于提高每日产量而无需波峰焊。另外，使用本产品还可减少额外的表面贴装工艺。这些优点能显著降低电子组件的组装成本。即使使用传统的SAC合金，BGA焊点空洞水平也很低。3.所有与阿尔法低温锡膏OM-535配合使用的材料必须是无铅的，以防止熔点低于100°C的锡/铅/铋相态形成。二.特点及优点1.对于温度敏感元件或连接器焊接，可以消除第二次或第三次回流焊接2.与标准无铅合金相比，降低回流炉能耗3.减少回流过程周期时间4.提供8+小时的网板寿命5.可消除与波峰焊相关的焊条、波峰阿尔法助焊剂和能耗成本6.兼容所有常用的无铅表面处理7.优异的抗随机焊球性能，***大限度地减少返工并提高首件良品率8.回流曲线温度低，可以使用价格较低的线路板基板9.优异的线路板针测合格率，***大限度地降低成本高昂的假阴性测试结果10兼容氮气或空气回流11.回流过程中优异的耐焊料滴落性)