美国IGBT硅胶开封机,IGBT软硅胶去除,IGBT软硅胶开封去除IGBT硅凝胶-led矿灯开封时间:几分钟-十几分钟,效率高.类似其他去除方法:IGBT软硅胶去除，化学***去除需要24小时以上。产地:美国透明封胶去除机实验室台面型功能概述FALIT-Gel是针对失效分析实验室应用场景，按照工作台面尺寸设计的台面型、去除透明封胶专用激光开封机。能去除传统工艺无法开封的透明封胶芯片。可选配滚轮脚架，增加移动便利性。性能设计：*芯片级设计的专用激光控制器，保证***佳匹配无损晶圆及邦定线、芯片剖面的激光应用*标配40瓦远红外波长激光器。*标配***版FA软件。*标配无级变焦视觉系统，可选配升级高清相机安全设计：*美国FDA激光辐射***等级合规，屏蔽雇主***责任*带压缩空气阀门组件，光学部件自清洁*含防辐射可视窗口，保护操作员视力无损*带***排放器接口，保证工作场所空气质量激光器标配：40瓦10μm远红外波长透明封胶芯片开封定制激光器，去除透明封胶封装层，无损晶圆层和邦定线光路设计标配：高速振镜光路传输，***大开封尺寸33X33mm适用大尺寸芯片开封计算机标配：笔记本电脑或NUC微型电脑，WIN7系统，液晶显示，键盘鼠标软件标配：FALITPro（激光失效分析-***版）视觉标配：60-5mm视野，12X电动无级变焦镜头，标准工业相机工作台标配：可编程激光头Z轴运动(***大行程75mm)标配：自动对中芯片夹具(带B轴60度旋转))