两板上的焊透率应分别测量。焊透率应介于20％～80％之间。镁合金的***焊透率只允许至60％，而钛合金则允许至90％。焊接不同厚度工件时，每一工件上的***焊透率可为接头中薄件厚度的20%。压痕速度不应超过板件厚度的15％，如果两工件厚度比大于2：1，或在不易接近的部位施焊，以及在工件一侧使用平头电极时，压痕深度可增大到20％～25％。焊接时的主要问题：1)表层易***，失去原有镀层的作用。2)电极易与镀层粘附，缩短电极使用寿命。3)与低碳钢相比，适用的焊接工艺参数范围较窄，易于形成未焊透或喷溅，因而必须精控制工艺参数。4)镀层金属的熔点通常比低碳钢低，加热时先熔化的镀层金属使两板间的接触面扩大，电流密度减小。因此，焊接电流应比无镀层时大。5)为了将已熔化的镀层金属排挤出接合面，电极压力应比无镀层时高。焊接铜和高电导率的黄铜和青铜时，一般采用1类屯极合金做电极，焊接低电导率的黄铜、青铜和铜镍合金时，采用2类电极合金。也可以用嵌有钨的复合电极焊接铜合金。由于钨的导热性差，故可使用小得多的焊接电流，在常用的中等功率的焊机上进行点焊。但钨电极容易和工件粘着，影响工件的外观。表12和表13为点焊黄铜的焊接条件。铜和高电导率的铜合、金因电极粘附严重，很少采用点焊，即使用复合电极，也只限于点焊薄铜板。)