如何进行化学镀镍及注意事项化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。可用下式表示：M22e(由还原剂提供)---gt;M在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，在酸性化学镀镍溶液中采用次磷酸盐作还原剂，上海化学镀镍，它的氧化还原反应过程如下：Ni22e---gt;Ni(还原)(H2PO2)-H2O---gt;(H2PO3)-2e＋2H＋(氧化)两式相加，得到全部还原氧化反应：Ni2(H2PO2)-H2O---gt;(H2PO3)-Ni＋2H还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。化学镀溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，化学镀镍哪家好，而溶液本身不应自发地发生还原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被镀的金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，化学镀镍厂家，这时，镀层厚度也逐渐增加，获得一定的厚度。除镍外，钴、铑、钯等都具有自动催化作用。对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，化学镀镍厂，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。化学镀与电镀比较，具有如下优点：①不需要外加直流电源设备。②镀层致密，孔隙少。③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。化学镀镍废液处理——镍离子化学镀镍废液中，若不存在络合剂或络合剂的量较少时，可直接采用***（浓度为6mol/L）调节pH值，根据废液中镍离子的浓度，加入适量的NaOH，使镍离子沉淀为Ni(OH)2除去。对于有络和剂废液的除镍，首先利用CaO调节废液的pH值在8左右，除去大部分的有机酸络合剂，然后在废液中加入CaO或NaOH，调至废液的pH值为11～12，使废液中的大部分镍离子和其他***离子发生沉淀反应，再加入适量的高分子絮凝剂，加速不溶物的沉降，在沉降过程中，加入适宜和适量的氧化剂（高meng***、***或lv气等），以除去废液中的次、亚磷酸盐，有利于镍离子的沉淀并降低废水的化学耗氧量（COD）。化学镀镍中添加剂作用和活化过程的机理研究Ni－P化学镀层除了耐磨和抗蚀性之外，还因具有电阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐热性等，因此在电子工业、磁性记录材料制备、超大规模集成电路技术和微机电系统制造等方面具有广泛的应用。随着纳米技术的发展，化学镀在纳米材料制备中已展示其特殊的应用价值，如在制备碳纳米管催化剂和以“模板合成法”生产纳米棒或纳米线等方面显示独特的优势。通常化学镀施镀温度较高，降低镀液温度不仅可以提高镀液稳定性、降低生产成本，而且可以减少镀液挥发量，从而起到节约能源和保护环境的双重***。设计中温或低温化学镀过程，***有前景的方案是选择合适的络合剂与添加剂。添加剂用量少，对沉积速度和镀层性能影响显著，但是目前对添加剂作用机理的研究尚不够深入。同时，由于活化步骤关系到化学镀发生与否、沉积速度快慢、镀层质量好坏等问题，探索活化过程的机理、发展新的活化方法等也成为化学镀技术革新的关键。化学镀镍厂-上海化学镀镍-苏泰电镀硬铬由无锡市苏泰金属制品有限公司提供。无锡市苏泰金属制品有限公司（）是江苏无锡,清洗、清理设备的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在无锡苏泰金属制品***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创无锡苏泰金属制品更加美好的未来。)