主要功能:测试功能。坏性、非***性两种测试方式。IC封装、光通讯器件封装、LED封装、CCM器件封装、智能卡器件封装、COB/COG邦定、***T元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。为200Kg，***大的拉力为20Kg，X/Y平台的***大移动距离为为100mm，Z轴的***大移动距离为60mm。测试模组采用双支架垂直***技术VPM(VerticalPositionTechnology)，高度准确，无水平偏移。测试模组采用气浮式触底设计，推刀触底力(LandingForce)轻，***速度快。测试模组采用双支架垂直牵引技术VPM(VerticalPointMovementTechnology)，主力轴不会偏斜、无位移，可消除分力所产生的测试值偏低的问题。测试模组的钩针可以360度旋转，可用于任何角度的拉力测试使用。使用24Bits高解析度的AD转换器，传感器测试精度小于等于0.1%FS。自动档位功能(AutoRang)，不同挡位的测试精度都是一样，机台测试精度小于等于0.25%FS.使用数字闭环技术DGFT(DigitalForceTest)，校正好的测试模组可以直接安装在不同的机台上使用，不需要再重新校正。种推力、拉力的测试模组，测试固定治具，以及各种钩针(Pull)、推刀(Shear)、夹爪(Tweezer)。功能使用非常容易，可以选择中文或英文使用介面。以Excel格式輸出。数据统计分析工具以及各种图形显示功能，做为产品品质管理使用。)