湿润性测试仪SP-2采用润湿平衡法,可自动分析数据结果沾锡天平/湿润性测试仪SP-2特点：·***适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）·能实现实际的回流工程及***适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热＞·可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞·由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果MALCOM沾锡天平/湿润性测试仪SP-2参数：品名WettingBalanceSP-2负荷传感器原理电子平衡传感器测定范围10.00gf～-5.00gf测定精度&plu***n;（10mgf＋1digits）除振动的误差外分辨能900mgf未满：0.001gf900mgf以上：0.005gf温度传感器测定范围0℃～300℃测定精度&plu***n;3℃加热装置炉内温度室温～300℃O2浓度简易密封型加热装置附带氮气净化测试用喷嘴温度曲线设定（1）预热温度（2）预热时间（3）温度上升速度标准3℃/秒（4）***高温度（5）***高温度时间融点设定预先设定焊锡的溶点桌台移动自动：电脑控制手动：上下移动按纽（从３个速度里选择）数据输出RS232C（本公司专用的格式）气体供给原来气体压：0.2～0.5MPa(约2～5kgf/cm2)调整气体压：0.2MPa(约2kgf/cm2)电源AC100V50/60Hz700W沾锡天平SP-2湿润性测试仪WettingBalance相关产品：衡鹏供应MALCOM可焊性测试仪/wettingbalance/沾锡天平SWB-2METRONELECST78/ST88可焊性测试仪/沾锡天平/wettingbalanceRHESCA/力世科5200TN/SAT-5100/5200T可焊测试仪/沾锡天平/wettingbalance)