电子和微电子行业塑料基材的粘接用PUR热熔胶：PUR-1000电子和微电子行业各种基材的粘接用PUR热熔胶：PUR-8100适用于电子和微电子行业各种塑料、金属等基材的粘接，如手机、电脑等数码产品中各种基材的粘接。产品优点：1、具有良好的耐高温性、耐湿热型、耐化学腐蚀性;2、具有较高的剥离强度;3、对各种基材具有***的粘接性。产品型号：PUR-1000电子和微电子行业塑料基材的粘接PUR-8100用在电子和微电子行业各种基材的粘接包装规格：30ML塑料管装产品参数：型号外观熔融粘度，cp开放时间（和温度，基材有关），s施胶温度，℃适用范围PUR-1000水白色固体8000&plu***n;500/120℃360110~130对多种塑料材质显示出***的粘接性，比较适合用在电子和微电子行业塑料基材的粘接，在合适的使用温度时，具有较高的剥离强度，较好的耐湿性和耐化学性PUR-8100水白色固体6000&plu***n;500/110℃90110~130主要应用在电子和微电子行业各种基材的粘接，如ABS、聚碳酸酯、玻璃钢、聚酯（含改性）、亚克力、胶衣、环氧树脂、PVC、铝合金、不锈钢、铜、铁合金等，固化后具有较高的剥离强度，较好的耐湿性和耐化学性。注意事项：1、油污，粉尘等各类污染物都会影响胶的粘接性能，因此基材表必须干净，干燥，确保没有污染物。2、如果生产设备长时间不用，建议用清洗剂来清洗整套设备。如果热熔胶只使用了部分，则要对其严格密封，以便下次使用。3、在密封的，***初的容器中，热熔胶的有效期为六个月(必须存放在低温，干燥的环境中)。4、为了达到完全固化，完成工艺操作的产品***好放置在适合的温度和湿度(例如：23~25℃的温度，65%的相对湿度)。储存方法：空气或湿润环境中的潮湿将使此胶固化，固化后的胶不能再熔化，且有可能造成设备的损坏，所以应保存在低温，干燥的地方，避免日光曝晒，禁止接触蒸气、水和醇类溶剂)