产品简介SY-338是一种单组份、紫外光固化、***酯类胶粘剂。该产品专门针对电子元器件的粘接与披覆而设计。中高黏度、固化速度快，硬度高，耐候性好等特点，典型用于PCB表面的防潮、防水、绝缘。固化前产品性能外观无色透明粘稠液体粘度（25℃、旋转粘度计)2000-21500mPa·s固化条件SY-338在足够的紫外线照射条件下会发生固化，其固化速度及深度取决于光强、光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。以下数据是在高压***灯产生110mw/cm2的紫外光辐射条件下测得：***时间(S)5表干时间25深层固化时间(1mm,S)4完全固化能量800mj/cm2固化后产品性能以下数据是在高压***灯源累积能量800mj/cm2固化后测得：硬度(邵D)82-86粘接基材(1cm2)粘接强度(kg/cm2)PC/PVC≥2不锈钢/GLASS≥4电气性能介电常数（1MHz）3.85（GB/T1409-2006）介电损耗（1MHz）0.04（GB/T1409-2006）介电强度（KV/mm）21)