液晶显示模块的生产工艺生产工艺***TSurfacemounttechnology即表面安装技术，屏，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。COBChipOnBoard即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（***T的一种）封装的产量，因此，TV101WXM-NL3，在今后的产品中传统的***T方式将被逐步取代。TABTapeAotomatedBonding各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（TapeCarrierPackage带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！COGChipOnGlass芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，N080ICP-G01屏，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。COFChipOnFilm芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。现货供应：M150XN07V9M190PW01V8M200O1-L02M215HNE-L30M215HJJ-L30LTB218JP01-001LM230WF3LM230WF5LTM230HT10LTM230HT12LM220WE4-SLB1M220ZGE-L20M236HGE-L20M236HGJ-L21/L30LM238WF1-SLH1LM238WF2-SSF1T260XW03V3M270HVN02.2LTM270DL07-M01LM290WW1-SSA1AUO17正M170ETN01.1AUO19正M190ETN01.0AUO19宽M190PW01.V8AUO18.5宽M185XTN01.2AUO18.5宽M185XTN01.3AUO21.5宽T215HVN01.1AUO27宽M270HVN02.1以上屏都是原厂原封原包***一年接受三星46寸-82寸DID香港订货BP096WX1-100屏-屏-金泰彩晶(查看)由深圳市金泰彩晶科技有限公司提供。深圳市金泰彩晶科技有限公司（www.jintai-）实力雄厚，信誉可靠，在广东深圳的液晶器件等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将***金泰彩晶和您携手步入辉煌，共创美好未来！)