2019安徽工业强基技术改造项目设备补助，预计在今年三季度出台，申报时请注意一下这些***领域，申报项目需符合一下这些领域内，领域具体内容如下：一、新一代信息技术领域（一）核心基础零部件（元器件）1．嵌入式CPU2．支持DDR4的存储器3．手机应用处理器4．HK金属栅5．鳍式场效应晶体管6．量子器件7．FPGA及动态重构芯片8．高速光接口器件9．>10GE的高速交换芯片10．高集成度,低功耗基带SOC芯片11．低成本、低功耗、小尺寸、精度满足1pps的时钟芯片12．高性能滤波器13．毫米波雷达、激光雷达、摄像头等核心传感器14．大带宽和射频采样ADC15．大带宽和射频输出DAC16．大容量高性能基带处理芯片17．高频段低相噪低杂散频综18．计量检测标准芯片19．高性能、大带宽基带处理SOC芯片20．支持6.4Tbps的全双工核心交换芯片21．基于16nmCMOS工艺的高速数字信号处理芯片22．高速（≧10Gb/s）大容量（100G/400G）的光电子器件23．单SerDes28Gbps及以上超高速背板24．超大容量信元交叉芯片25．超大容量FIC芯片26．大功率电源模块27．高速率网络处理器芯片28．高速数字信号处理芯片29．高密度PONMAC芯片30．低能耗快速读取eID电子芯片31．长距离RFID读写芯片32．光互连模块33．光背板34．TFT-LCD、OLED显示器件35．新能源汽车专用高压直流继电器36．56Gbps高速背板连接器37．高铁用薄膜电容器38．基于400G带宽（干线网）的超低损耗光纤39．高性能流媒体处理器40．高性能射频DPD芯片41．高性能***射频模块及组件42．智能存储关键模块43．智能传感节点模块44．智能硬件处理控制模块45．智能光通信模块46．多模星地一体接收模块47．办公信息系统关键部件48．MEMS喷墨头关键部件（二）关键基础材料1．8英寸/12英寸集成电路硅片2．***半导体材料3．新型显示材料4．光刻胶5．光掩膜材料6．集成电路制造材料7．集成电路封装材料8．GaN9．高导热轻型金属材料10．高性能柔性导热材料11．高性能介质材料12．低损耗高频介质板材和高速板材13．基于500G容量的OTN帧处理器及复用映射芯片14．硅光材料15．TunableLD16．抗盐雾纤维材料17．高性能射频人工材料18．非易失存储材料19．光模块材料20．高性能PCB材料21．陶瓷基板、覆铜板等电子封装材料22．新一代光纤材料23．高性能磁性材料24．SiC25．区熔硅单晶26．封装DBC基板用高纯铜箔27．微波组件封装材料28．吸气材料（三）***基础工艺1．28-14nm集成电路***制造工艺2．CPU专用工艺3．存储器超精密工艺与模具技术4．16-14nm集成电路制造工艺5．毫米波硅基三维集成工艺（四）产业技术基础1．传感器创新平台2．集成电路工艺和材料共性技术创新平台3．新型显示关键基础技术研发及验证公共平台4．新型显示共性技术创新平台5．智能硬件共性关键技术创新平台6．北斗地面辅助系统平台7．基于宽带移动互联网的智能汽车和智慧交通应用公共服务平台8．数字化普及型***设备公共服务平台9．服务器系统安全技术与检测验证公共服务平台10．开放式机器人基础技术服务平台11．集成电路产业计量检测创新服务平台12．集成电路制造装备、材料一体化应用验证平台)