技术要求1.要求样品上任意位置的产品都能被检测到，线拉力F1；晶粒推力F2；芯片推力F3;2.Y轴最大测试力：100KG，Z轴最大测试力：20KG量程自动切换;3.剪切高度设置精度：1μm4.智能数据分析软件，自动记录并计算多点测试数据的Cpk值，可记录单点测试的Forcevstime曲线5.测试精度（标准件校验）:系统误差<&plu***n;0.25%6.过载保护机制，防止设备或测试夹具意外损伤7.根据贵司配置具体技术要求如下：设备/仪器名称检测内容MFM1200多功能微焊点强度测试机检测项目检查条件合格条件1)测试模块精度的验证和校准供应商提供标准砝码和校准工具，现场验证和校准系统精度为量程的&plu***n;0.25%，系统自动生成相关报告，包括校准报告和重复精度报告2）定制夹具的检查（一种夹具不能满足客户所有的需求。）客户提供样品对于需要做的测试能使用夹治具进行正常测试该类工作台夹具必需满足WirePull、BallShear、DieShear三种功能或多个工作台夹具分别适应上述功能3）金线拉力（F1）（WP100G）系统误差<&plu***n;0.25%具有WirePull功能，自动量程切换4）金球剪切力（F2）（BS250G）系统误差<&plu***n;0.25%具有BallShear功能，自动量程切换5）晶粒剪切力（F3）（BS5KG）系统误差<&plu***n;0.25%具有DieShear功能，自动量程切换6）DataAnalysis、SPC统计分析软件功能测试自动计算可以进行统计数据分析，并计算多点测试数据的Cpk值，可记录单点测试的Forcevstime曲线；可以转成各种报告格式；可以实现打印；等等。)