TPM550导热相变材料产品介绍TPM550为一款出色的导热相变材料，导热率可达5.5W-mK。该材料相变软化温度为45ºC，可通过丝网印刷或模板印刷方式使用，对功率器件表面具有良好的浸润效果。同时，该产品在溶剂挥发后的表干特性使其与传统硅脂相比更为清洁和安全。特点可丝网印刷或模板印刷使用出色的导热率：5.5W/m-K低热阻相变软化温度为45ºC出色的表面浸润性应用高频率微处理器及芯片笔记本电脑及台式机存储模块绝缘栅双极晶体管（IGBT）汽车电子光学电子产品)