需求多元化，连接器创新大比拼Bishopamp;Associates的调查报告显示，从2014年上半年开始，***连接器产业表现出强劲的增长势头，全年市场销售营收约为529.3亿美元，与上年同期相比增长约8.3%。展望新的一年，有行业人士指出，Hirose连接器代理商，智能手机等移动终端市场仍然处于高速发展的阶段，同时，工业领域的用需求逐步上升，这些都使得连接器行业有望继续保持稳步成长，产品价格的下降区间也相对较为平稳。而另一方面，连接器市场的局部竞争越来越多地体现出***化特征，不断下降的价格约束和生产外包形式令到世界变得越来越小，市场一直在寻找更优良、更具成本效益的解决方案。针对目前的市场供需变化，TTI亚洲市场供应商经理DarylLim归纳道：“产品的创新能力至关重要。不同厂商的产品必须要具备差异化特性，不会轻易地被替代，且变得更小巧、更有成本优势;此外，还要确保产品从设计阶段开始，就能快速地导入***终生产。”对于连接器厂商来说，首先面对的挑战是如何能够使连接器的尺寸变得更小。“以移动电子产品为例，在连接两个小型PCB时，就有四个业界公认的重要规格尺寸，”深圳市捷迈科技发展有限公司总经理郑向阳介绍道，坪地hirose，“它们是：低侧高，堆叠高度(H)小于1.00mm;浅深度，连接3.00mm;小占位面积，即连接器端对端尺寸(随电路大小而不同);小间距，中心对中心接触点间距为0.40mm或更小。”在这样的背景下，hirose中国代理，连接器产品的开发***包括I/O(如USB和HDMI)连接器微型化、存储卡及身份识别卡连接器微型化、FPC/基板对基板连接器间距更小化、头连接器微型化、电池连接器微型化、天线产品集成及微型化等等。作为TEConnectivity的中国代理商，捷迈科技在几年前就推出了0.25毫米微小间距FPC连接器(斜插型)产品，可以在更小的电路板上布置同等数量的线路;2014年8月，TE再次将插拔式Micro-SIM卡连接器的高度从1.24毫米降低到1.18毫米，以防止Nano-SIM卡适配器的一处边沿可能会碰到Micro-SIM卡连接器的触点端，导致触点变形而无法正常工作。JAE日本航空电子是一家有着61年连接器开发经验的企业，2014年十月，该公司发布了用于小型化、薄型化及高密度移动通信产品的WP21系列板对板连接器，间距仅为0.35mm，嵌合高度为0.6mm，宽度为1.95mm，在上一代产品的基础上可减少10%的实装面积，提高了设计自由度。JAE香港航空电子有限公司市场及通讯策划部总经理玉田友彦表示：“在移动通信终端多功能化趋势的推动下，设备内部搭载的元件和模块也相应增多，这对于板对板小型窄间距产品和行业标准品的要求可谓是越来越高，客户希望使用更小、更薄(低高度)的连接器来节省内部空间，表示在板对板连接器方面，则是市场应用正在由0.4mm间距的产品向0.35mm过渡。”据了解，为了加强对中国市场的支持力度，近年来，JAE在上海、香港等地设立了市场销售公司，并在无锡和吴江建立了生产工厂，尤其是公司在深圳成立了Ramp;D中心，可为厂商提供产品选型、方案设计等服务。而谈到紧凑型互连方案在设计上所存在的主要难点，Molex公司亚太南区总监兼市场及关键客户管理卓炳坤说到：“在空间受限的设备中，保持信号和电源水平的完整性至关重要。为此，Molex使用了激光直接成型(LDS)等多种突破性的技术，以实现复杂三维天线的生产，如将CAD数据形式的三维设计转化为成型的天线支架，或者直接转化到设备结构中。”今年底，Molex开发出一款MicroSD/Micro-SIM组合式连接器，hirose广濑，这种采取正常安装方式的推拉式组合连接器的高度为2.28mm，将两种卡的功能合二为一，无需再使用额外的次级PCB设计，为移动设备节省高达15%的内部总体空间。连接器厂商******路线通常来说，未来连接器的要求无非是更快、更小、更智能、更环保。而就当前汽车行业来说，自动驾驶、车联网、新能源汽车等的发展则为其带来了更为严苛的要求。因而无论对于传统或是新兴的连接器供应商来说，必须提升其在核心技术方面的能力，拿出满足新需求的产品，才能在新时期抢占到更多的市场份额。信息***系统以及汽车安全性和导航系统都是汽车电子行业的主要发展趋势，由于许多此类系统尚未标准化，因此它们推动了对一系列定制互连解决方案的需求，而***重要的要求是在严苛的环境中达到高可靠性。而在互联车辆的发展趋势日益显著的同时，对高耐久性电气和电子系统的需求也随之增长。Molex公司亚太区销售副总裁D***idHo先生曾在接受媒体访问时明确表示：若哪家公司能巧妙地把电子元器件和组件融入中国的汽车电子解决方案，那么该公司将处于有利地位。而就该公司而言，其已经针对联网汽车开发出了多种互连解决方案，例如：其CMC系列混合连接器提供了高密度、高成本效益的密封模块化连接系统，用于重载、动力传动和车身电子应用，以及车载联网应用;同时对于车载信息***和联网系统，其还提供带有I/O选项的HSAutoLink?II组件，用于USB2.0和3.0、LVDS、以太网、音频/视频桥接(Audio-VisualBridging，***B)和改进的HDMI、DVI和DisplayPort;此外，考虑到标准的压接接头无法提供较高的载流容量或者对振动、热冲击和汽车应用所需的环境条件的良好耐受性，其还开发了压接连接器来解决这些问题。欧米格科技(图)_hirose广濑_坪地hirose由深圳欧米格科技有限公司提供。深圳欧米格科技有限公司（）实力雄厚，信誉可靠，在广东深圳的连接器等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将***欧米格科技和您携手步入辉煌，共创美好未来！)