产品介绍TCSG4000是一款出色的单组份导热硅凝胶，不需要混合及固化，可直接点涂使用，能够轻松地贴合或填充不同形状及尺寸的发热器件及缝隙中。该材料导热率可达4.0W/m•K，拥有良好的长期稳定性及可靠性。特点可点胶的预固化凝胶，便于使用柔软且易于贴合电子元器件极高的导热率：4.0W/m-K低热阻无流胶现象材料表面自粘性，可重工长期使用及储存稳定性符合RoHS标准应用微处理器及芯片汽车电子控制单元无线通讯硬件产品内存和电源模块电源及半导体消费电子产品)