GF400是一款双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有非常高的导热率（4W-mK）和柔软贴合性，能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化。GF400拥有良好的触变性，易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。固化后该材料会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，从而有效防止pump-out现象发生。特点良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用极高的导热率：4.0W/m-K优异的触变性能，易于点胶可室温固化或高温快速固化应用汽车电子设备移动电子设备通信***显卡LED灯微处理器及芯片)