GF300UT双组份超薄导热凝胶产品介绍GF300UT是一款导热率为3W-mK的双组份可固化液体有机硅超薄界面填充材料。该产品具有优异的导热性能和贴合性，能够在室温下固化，也可随温度升高加速固化。GF300UT拥有较低的粘度和出色的触变性，易于点涂、丝网印刷及模板印刷。不同于传统的导热凝胶产品，GF300UT可以达到非常低的界面贴合厚度，因此具有较低的热阻，其综合热性能与导热硅脂相当。固化后该材料会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，从而有效防止pump-out现象发生。特点良好的润湿性能极低的界面贴合厚度（BLT）及热阻高导热率：3.0W/m-K优异的触变性能，易于点胶、丝网印刷及模板印刷可固化形成低模量弹性体，避免pump-out长期使用稳定性及可靠性可室温固化或高温快速固化应用汽车电子设备移动电子设备通讯领域IGBT模块LED)