DOWSIL™EA-9189RTV产品概述道康宁EA-9189新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。高导热率、***化、耐高低温,***化，耐臭氧性，防紫外线辐射、低热阻，溶剂型产品特点速固化、单组份、自粘性涂料;***的抗磨损性.应用场景电源专用，网板或模板印刷的材料.CUP界面的热传导)