【田村锡膏】TLF-204-49无铅焊接,焊接材料中的翘楚田村无铅锡膏TLF-204-49特点：·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成·芯片周边锡珠基本不会产生·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性·在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出***的湿润性·无铅焊接，即使高温回流条件下也显示良好的焊接性TLF-204-49无铅锡膏规格参数：品名TLF-204-49合金构成(%)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5融点(℃)216~220焊料粒径(μm)25~38助焊剂含量(%)11.7卤素含量(%)低于0.05粘度(Pa·s)210了解更多：http:///sac305/tlf-204-49.htm田村TLF-204-49无铅锡膏***代理衡鹏供应)